产业新闻
台积电或与苹果联合开发2nm工艺
据外媒报道,台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发,预计2nm将于2023年开始试产。另外,鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求,台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。
据WCCFTECH报道,苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单,新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上,预计2022年开始量产。
消息人士认为,英特尔和台积电尚未就英特尔core CPU/GPU IP的3nm晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO帕特·盖尔辛格在未来几个月内做出。不过,英特尔部分core IP的5nm订单已经向台积电下单,并得到了intel前任CEO的确认。因此,预计英特尔定期外包的非核心IP部件将继续在台积电生产,包括3nm。
美国对部分华为供应商施加新的5G禁令
路透社消息透露,拜登政府于本周修改了向华为销售的许可证条约,进一步限制了该公司供应5G设备。其中两名消息人士称,该举措可能会打乱与华为签订的现有合同。
这些行动表明拜登政府也在加强对华为出口的强硬管控,美国商务部发言人拒绝置评,称与许可相关的消息必须保密。华为发言人也拒绝置评。
芯片缺货潮波及DRAM价格,较年初比暴涨6成
半导体存储芯片DRAM的现货(即时合约)价格正在上涨。指标产品与年初相比上涨约6成,创出2019年3月以来的最高水平。
TrendForce数据显示,当前手机和移动设备是DRAM最大的应用领域,占比达39.6%;但未来随着更多的计算和存储向云端转移,服务器将逐步成为DRAM最大的应用方向,服务器用DRAM也将成为未来最稳定增长的领域之一,预计2025年服务器应用占比将增长至48%。
投融资
瑞纳捷半导体获数千万元融资
企查查融资信息显示,近日,武汉瑞纳捷半导体有限公司(下称“瑞纳捷半导体”)获得数千万元Pre-A融资,本轮融资将用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产,技术团队的扩充及高端人才的引进,进一步推进核心业务的规模化,引领安全加密及超低功耗赛道。企查查APP显示,瑞纳捷半导体成立于2015年1月30日,注册资本为1800万元人民币,法定代表人为张明宇。该公司主要经营范围为手机芯片、计算机外设芯片、微控制器芯片、物联网和电子标签芯片、移动支付芯片的开发及批发兼零售等。
中小尺寸需求增长 三星显示拟投资扩大牙山A4产能
据了解,三星显示(以下SDC)将扩大中小尺寸OLED产能,以应对手机和笔记本电脑、平板电脑等的OLED渗透率提升。3月10日,据韩媒ddaily报道,SDC正在考虑忠南牙山产业园A4工厂设备投资。据透露,正在与设备厂商接洽相关事宜。
A4是2018年时将LCD产线L7-1转换为柔性OLED的产线,产能是6代OLED 3万张/月。SDC供应商相关人士表示:随着中小尺寸OLED需求的增加,新设投资势在必行,已经在与前制程设备厂商进行接洽。
券商认为,SDC年内将会进对A4进行每月3万张规模的增产投资。相当于是时隔3年,中小尺寸OLED产能重新迎来增长。
绍兴出台集成电路扶植政策,最高补助3000万元
近日,绍兴市出台了加快推进集成电路产业发展的若干政策,对集成电路产业在人才引进、项目投资、平台建设等领域给予政策支持,投资项目最高补助可达3000万元,企业核心团队最高奖励800万元。
集成电路产业属于资金密集型产业,《政策》明确将扩大现有集成电路产业基金。根据《政策》,绍兴市将联动各区(市、县)产业基金,吸引社会资本,组建市级集成电路产业投资基金,规模不低于200亿元。基金不仅将聚焦滨海新区集成电路“万亩千亿”产业平台,还辐射全市集成电路产业发展。对于集成电路重点项目利用金融机构非政策性贷款的,给予同期贷款市场报价利率50%利息补贴,期限3年,单个项目补贴最高不超过1000万元。
工控与医疗
中国首台便携式遥控折叠装卸机器人在桂林问世
桂林明富机器人科技有限公司发布消息,该公司研发的MFJQ-NR2型便携式遥控折叠装卸机器人,于日前通过国家工程机械质量监督检验中心检测,各主要技术参数和性能指标均满足设计要求。
根据广西桂林图书馆科技查新报告显示:这是中国自主研发的首台便携式遥控折叠装卸机器人。其问世填补了我国在车载式遥控折叠装卸随车机器人领域的空白,有望破解困扰货运行业多年的野外装卸难题,并可用于消防应急救援领域。
新产品
联想拯救者电竞手机 2/Pro 入网:或支持最高 130W 快充
今日数码博主 @数码闲聊站 透露称,联想的拯救者新机已入网,其 3C 认证入网信息显示共有两部机型,其中一部支持 45W 快充,另外一部支持最高 65W 快充。

去年联想推出的拯救者电竞手机采用双电芯方案,通过配置双 C 口,让手机可以做到同时为两块电池充电,这样双 45W 就成为了 90W 双涡轮快充系统。如果今年拯救者电竞手机 2 同样使用该充电方案,则双 65W 充电可转换成 130W 功率快充,成为业界充电最快机型。
而联想中国区手机业务部总经理陈劲也表示,拯救者 2 Pro 对高通骁龙 888 专门设计的内置双涡轮散热系统,可以做到更好的散热。
中兴S30 Pro官宣:144Hz高刷OLED 4400万前摄
3月12日上午,中兴手机官方宣布中兴S30 Pro即将发布,将搭载144Hz高刷OLED屏幕以及4400万前摄。此前,中兴手机已经在其官方微博对这部手机进行了预热,并透露S系列有一款“星辰大海”配色。
从官方海报来看,S系列“星辰大海”配色手机镜头模组采用磨砂设计,象征“星辰”,机身配色采用蓝粉渐变色。象征“大海”。除此之外,海报还透露该手机的主摄为6400万像素。
5G
高通基带芯片产能受阻,预计第二季度智能手机产能 5% 受影响
根据 TrendForce 集邦咨询消息,今年 2 月三星(Samsung)位于美国得州奥斯汀工厂 Line S2 受暴风雪影响,导致生产停滞,预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至 90% 以上。其中,该厂与智能手机高度相关的产品有 Qualcomm 5G RFIC、Samsung LSI OLED DDIC,Samsung LSI CIS Logic IC;以市场供应机制来看,又以前两项产品生产受阻最严重,预估第二季智能手机产量约有 5% 会受影响。以三星 Line S2 工厂单月产能来看,Qualcomm 5G RFIC 约占近 30% 投片、Samsung LSI OLED DDIC (屏幕控制芯片)占近 20% 投片、Samsung LSI CIS Logic IC 占 15% 投片。
AI
谷歌人工智能实验室 DeepMind成立新的AI研究团队
北京时间 3 月 12 日早间消息,据报道,被谷歌在 2014 年收购的英国人工智能实验室 DeepMind 悄悄在纽约成立了一个研究团队。
DeepMind 拒绝透露其纽约团队有多少人,但根据 LinkedIn 数据的分析表明,这个数字在 10 到 15 人之间。该公司发言人表示:“现在我们在纽约有一个规模较小的核心团队,随着时间的推移,我们会慢慢扩大其规模。”这位发言人透露,当前这些员工都在家中工作,但是该公司称,一旦封锁限制解除,他们就将在谷歌的移动大楼里开始工作。
据悉,DeepMind 已经在纽约聘请了几位知识界的重量级人物,前谷歌员工克里斯丁 · 凯赛尔 · 陈(Christine Kaeser-Chen)在 2 月加入成为一名员工研究工程师,哈佛大学毕业生伊师塔 · 达斯古普塔(Ishita Dasgupta)也在去年 12 月加入。
汽车电子
华为再度公开汽车相关专利
今日,华为技术有限公司公开一项名为 “实现汽车中电子控制功能的系统、方法以及汽车”的专利。专利公开号为 CN112477779A,申请日期为 2019 年 9 月 12 日。
华为在专利中介绍,这是一种实现汽车中电子控制功能的系统,该方案适用于智能汽车、新能源汽车或者传统汽车等。这个方案涉及对汽车中电子电器架构的改进,包括汽车集成单元和多个汽车零部件集合。方案中的汽车集成单元用于为多个汽车零部件集合中的第一汽车零部件集合提供服务,有利于降低汽车零部件的成本。
工信部部署智能网联汽车发展,以软件定义汽车
近日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开智能网联汽车推进组(ICV-2035)成立座谈会。辛国斌指出,要聚焦重点领域,深入实施《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,加快推动新型电子电气架构、操作系统等关键核心技术研发,研究制定急需技术标准和准入管理要求,持续优化政策环境,打造创新产业生态,加快推动智能网联汽车产业发展。
值得一提的是,此次座谈会上强调的电子电气架构以及操作系统,均为《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中提及的重点发展的技术,两者在“软件定义汽车”成为业内共识的当下,几乎起到“底层基建”的作用,或为汽车制造带来业态上的革命。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自IT之家、企查查、东方财富网、Gizchina等,转载请注明以上来源。
台积电或与苹果联合开发2nm工艺
据外媒报道,台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发,预计2nm将于2023年开始试产。另外,鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求,台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。
据WCCFTECH报道,苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单,新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上,预计2022年开始量产。
消息人士认为,英特尔和台积电尚未就英特尔core CPU/GPU IP的3nm晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO帕特·盖尔辛格在未来几个月内做出。不过,英特尔部分core IP的5nm订单已经向台积电下单,并得到了intel前任CEO的确认。因此,预计英特尔定期外包的非核心IP部件将继续在台积电生产,包括3nm。
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半导体存储芯片DRAM的现货(即时合约)价格正在上涨。指标产品与年初相比上涨约6成,创出2019年3月以来的最高水平。
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瑞纳捷半导体获数千万元融资
企查查融资信息显示,近日,武汉瑞纳捷半导体有限公司(下称“瑞纳捷半导体”)获得数千万元Pre-A融资,本轮融资将用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产,技术团队的扩充及高端人才的引进,进一步推进核心业务的规模化,引领安全加密及超低功耗赛道。企查查APP显示,瑞纳捷半导体成立于2015年1月30日,注册资本为1800万元人民币,法定代表人为张明宇。该公司主要经营范围为手机芯片、计算机外设芯片、微控制器芯片、物联网和电子标签芯片、移动支付芯片的开发及批发兼零售等。
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据了解,三星显示(以下SDC)将扩大中小尺寸OLED产能,以应对手机和笔记本电脑、平板电脑等的OLED渗透率提升。3月10日,据韩媒ddaily报道,SDC正在考虑忠南牙山产业园A4工厂设备投资。据透露,正在与设备厂商接洽相关事宜。
A4是2018年时将LCD产线L7-1转换为柔性OLED的产线,产能是6代OLED 3万张/月。SDC供应商相关人士表示:随着中小尺寸OLED需求的增加,新设投资势在必行,已经在与前制程设备厂商进行接洽。
券商认为,SDC年内将会进对A4进行每月3万张规模的增产投资。相当于是时隔3年,中小尺寸OLED产能重新迎来增长。
绍兴出台集成电路扶植政策,最高补助3000万元
近日,绍兴市出台了加快推进集成电路产业发展的若干政策,对集成电路产业在人才引进、项目投资、平台建设等领域给予政策支持,投资项目最高补助可达3000万元,企业核心团队最高奖励800万元。
集成电路产业属于资金密集型产业,《政策》明确将扩大现有集成电路产业基金。根据《政策》,绍兴市将联动各区(市、县)产业基金,吸引社会资本,组建市级集成电路产业投资基金,规模不低于200亿元。基金不仅将聚焦滨海新区集成电路“万亩千亿”产业平台,还辐射全市集成电路产业发展。对于集成电路重点项目利用金融机构非政策性贷款的,给予同期贷款市场报价利率50%利息补贴,期限3年,单个项目补贴最高不超过1000万元。
工控与医疗
中国首台便携式遥控折叠装卸机器人在桂林问世
桂林明富机器人科技有限公司发布消息,该公司研发的MFJQ-NR2型便携式遥控折叠装卸机器人,于日前通过国家工程机械质量监督检验中心检测,各主要技术参数和性能指标均满足设计要求。
根据广西桂林图书馆科技查新报告显示:这是中国自主研发的首台便携式遥控折叠装卸机器人。其问世填补了我国在车载式遥控折叠装卸随车机器人领域的空白,有望破解困扰货运行业多年的野外装卸难题,并可用于消防应急救援领域。
新产品
联想拯救者电竞手机 2/Pro 入网:或支持最高 130W 快充
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去年联想推出的拯救者电竞手机采用双电芯方案,通过配置双 C 口,让手机可以做到同时为两块电池充电,这样双 45W 就成为了 90W 双涡轮快充系统。如果今年拯救者电竞手机 2 同样使用该充电方案,则双 65W 充电可转换成 130W 功率快充,成为业界充电最快机型。
而联想中国区手机业务部总经理陈劲也表示,拯救者 2 Pro 对高通骁龙 888 专门设计的内置双涡轮散热系统,可以做到更好的散热。
中兴S30 Pro官宣:144Hz高刷OLED 4400万前摄
3月12日上午,中兴手机官方宣布中兴S30 Pro即将发布,将搭载144Hz高刷OLED屏幕以及4400万前摄。此前,中兴手机已经在其官方微博对这部手机进行了预热,并透露S系列有一款“星辰大海”配色。
从官方海报来看,S系列“星辰大海”配色手机镜头模组采用磨砂设计,象征“星辰”,机身配色采用蓝粉渐变色。象征“大海”。除此之外,海报还透露该手机的主摄为6400万像素。
5G
高通基带芯片产能受阻,预计第二季度智能手机产能 5% 受影响
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AI
谷歌人工智能实验室 DeepMind成立新的AI研究团队
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DeepMind 拒绝透露其纽约团队有多少人,但根据 LinkedIn 数据的分析表明,这个数字在 10 到 15 人之间。该公司发言人表示:“现在我们在纽约有一个规模较小的核心团队,随着时间的推移,我们会慢慢扩大其规模。”这位发言人透露,当前这些员工都在家中工作,但是该公司称,一旦封锁限制解除,他们就将在谷歌的移动大楼里开始工作。
据悉,DeepMind 已经在纽约聘请了几位知识界的重量级人物,前谷歌员工克里斯丁 · 凯赛尔 · 陈(Christine Kaeser-Chen)在 2 月加入成为一名员工研究工程师,哈佛大学毕业生伊师塔 · 达斯古普塔(Ishita Dasgupta)也在去年 12 月加入。
汽车电子
华为再度公开汽车相关专利
今日,华为技术有限公司公开一项名为 “实现汽车中电子控制功能的系统、方法以及汽车”的专利。专利公开号为 CN112477779A,申请日期为 2019 年 9 月 12 日。
华为在专利中介绍,这是一种实现汽车中电子控制功能的系统,该方案适用于智能汽车、新能源汽车或者传统汽车等。这个方案涉及对汽车中电子电器架构的改进,包括汽车集成单元和多个汽车零部件集合。方案中的汽车集成单元用于为多个汽车零部件集合中的第一汽车零部件集合提供服务,有利于降低汽车零部件的成本。
工信部部署智能网联汽车发展,以软件定义汽车
近日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开智能网联汽车推进组(ICV-2035)成立座谈会。辛国斌指出,要聚焦重点领域,深入实施《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,加快推动新型电子电气架构、操作系统等关键核心技术研发,研究制定急需技术标准和准入管理要求,持续优化政策环境,打造创新产业生态,加快推动智能网联汽车产业发展。
值得一提的是,此次座谈会上强调的电子电气架构以及操作系统,均为《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中提及的重点发展的技术,两者在“软件定义汽车”成为业内共识的当下,几乎起到“底层基建”的作用,或为汽车制造带来业态上的革命。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自IT之家、企查查、东方财富网、Gizchina等,转载请注明以上来源。
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