AMD申请GPU小芯片整合封装新专利
AMD MI200计算卡的消息已经多次出现，而最新证据显示，几乎可以肯定它会用上MCM多芯封装设计，内部集成两个小核心，类似锐龙、霄龙处理器的设计，俗称“胶水大法”。
在最新的Linux补丁中，我们发现了AMD MI200计算卡的代号“Alde”，对应完整名字是Aldebaran（恒星金牛座毕宿五），可不是Intel Alder Lake 12代酷睿处理器。
补丁提供的信息不多，但是赫然出现了alde_die_0、alde_die_1的字样，这就很明显了，内部双芯设计，可以说十拿九稳。
从目前的迹象看，AMD MI200计算卡将会采用专为加速计算设计的CDNA 2第二代架构，并首次集成HBM2E高带宽内存，制造工艺可能是7nm+，甚至可能是5nm。
竞争对手将是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。
事实上，AMD早就申请了GPU小芯片整合封装的专利，为此做准备，而根据传闻，基于RDNA 3架构的下一代消费级游戏卡，也有极大概率上双芯封装，从而暴力堆核。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20336浏览量
255058 -
amd
+关注
关注
25文章
5708浏览量
140424 -
Linux
+关注
关注
88文章
11818浏览量
219573
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
AMD获Meta千亿美元芯片大单，AI芯片市场格局生变
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，Meta与AMD共同宣布达成一项重磅的多年期协议。Meta将在其AI数据中心大规模部署6吉瓦的AMD GPU，并配套使用AI优化型CPU，首批搭载MI450
国产GPU再下一城，群起突围英伟达+AMD
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）去年底以来国产GPU厂商陆续开启上市辅导，最近摩尔线程、沐曦IPO获受理。另消息称，壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资，并计划最快今年8月向港交所申请IPO，筹备赴港
如何在 VisionFive v2 上使用外部 GPU？
如果旧的 amd gpu 在 VisionFive V2 上运行，我想使用带有开源 amd 驱动程序的 amd gpu。我需要什么以及如何将
发表于 03-13 06:38
解析ISL62776：AMD CPU/GPU核心电源的理想之选
解析ISL62776：AMD CPU/GPU核心电源的理想之选 在如今的电子设备中，CPU和GPU的性能不断提升，对电源管理的要求也越来越高。ISL62776作为一款专为AMD CPU
汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利
汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“
汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利
汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年公开了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多
aicube的n卡gpu索引该如何添加？
请问有人知道aicube怎样才能读取n卡的gpu索引呢，我已经安装了cuda和cudnn，在全局的py里添加了torch，能够调用gpu，当还是只能看到默认的gpu0，显示不了gpu1
发表于 07-25 08:18
汉思新材料取得一种PCB板封装胶及其制备方法的专利
汉思新材料取得一种PCB板封装胶及其制备方法的专利汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年取得了一项关于PCB板封装胶及其制备方法的发明专利（
轮边驱动电机专利技术发展
专利的申请趋势、主要申请人分布以及重点技术分支:轮边驱动电机的发展路线做了一定的分析,并从中得到一定的规律。
纯分享帖，需要者可点击附件免费获取完整资料~~~*附件：轮边驱动电机专利技
发表于 06-10 13:15
金融界报道：深圳瑞之辰申请气体传感器专利
金融界近期消息，深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“气体传感器”的专利。专利的申请，说明瑞之辰在传感器领域的持续深耕与创新。专利摘要显示，
瑞之辰申请基于MEMS金属封装的差压传感器专利
近期，金融界消息称，深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“基于MEMS金属封装的差压传感器”的专利，据悉该差压传感器能对两侧面的压力同时进行感应并准确获取差压。专利摘要显示，本发明公开
瑞之辰申请强化成型底座金属封装传感器专利
金融界近期消息称，深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“具有强化成型底座的金属封装传感器”的专利，此专利将提升传感器整体的结构稳定性、功能性与可靠性。瑞之辰多项
Future AIHER公司提交三项AI混增系统专利申请
，其新近成立的子公司 Future AIHER 已正式提交三项专利申请，旨在确立FF在智能电动动力系统创新的领先地位。
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉思新材料科技有限公司取得一项名为“封装
评论