全球芯片制造业重心正回流美国

全球三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯均已计划在美国扩建芯片厂，总投资合计已超过 500 亿美元。在向美国德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资 170 亿美元，10 年内在当地创造约 1800 个就业机会。

另据本周台媒报道，台积电计划在美国凤凰城建设的芯片制造厂成本可能接近 360 亿美元，几乎是起初宣布的 120 亿美元的 3 倍。

再加上路透社最新报道，全球第三大晶圆代工厂格芯计划投资 14 亿美元，提高其在美国、新加坡、德国的三座晶圆厂产量，并可能会在其纽约 Malta 厂附近建一座新厂。

三大晶圆厂在美扩建计划的启动，也映证了美国扶持本土芯片制造业的决心，绝不是空喊口号。

为什么美国招一招手，台积电、三星就马不停蹄地不远千里赶来建厂，顺应美国扶持本土芯片制造的政策？

生杀台积电、三星的大权，也许从未离开美国政府的手中。

一、“贪婪”的三星：要求 20 年免税 14.8 亿美元

三星拟斥资 170 亿美元，在美国奥斯汀兴建面积 700 万平方英尺的芯片制造基地，头 10 年创造 1800 个工作岗位，初始平均年薪逾 6.6 万美元。

这座耗资 170 亿美元的芯片厂，将成为奥斯汀地区最大的单笔投资，超过 2020 年的特斯拉超级工厂 Gigafactory、2018 年的苹果园区等附近数十亿美元项目。

三星还警告说，该项目 “竞争激烈”，美国亚利桑那州凤凰城、纽约北部的 Genesee 县及韩国替代地点都是奥斯汀市的潜在竞争者。

此前奥斯汀已经拥有三星在美国最大的芯片制造厂。该工厂由于上个月的冬季暴风雪造成的断电危机而停产数日，现已恢复水电供应，但预计将需要数周才能恢复生产。

最新数据显示，2016 年，奥斯汀向 7 家公司支付了 1360 万美元的财产退税，其中 990 万美元用于三星现有的芯片厂。

三星表示如果选择奥斯汀，新芯片厂将在今年第二季度破土动工，预计在 2023 年第三 / 四季度投入运营，被传将用于生产先进 3nm 芯片。

作为交易条件，三星要求在 20 年内，德州特拉维斯县和奥斯汀市对三星芯片厂的税收减免将约达 14.8 亿美元，高于先前提到的 8.055 亿美元。

一旦执行，这将标志着奥斯汀历史上最激进的企业税收减免之一。

听起来这一减税要求有些过分，但对于急需建设先进芯片制造厂的美国政府来说，未必不会接受这项协议。

在他们的计划里，扶持美国本土芯片制造业已经迫在眉睫。

二、格芯考量扩建美厂，是否动工看政策资助

总部位于美国的全球第三大晶圆代工厂格芯，近期也有扩建美国晶圆厂的打算。

格芯从美国芯片公司 AMD 拆分而出，由阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立，其首次公开募股（IPO）时间可能会从之前说的 2022 年底或 2023 年初，提前至 2021 年底或 2022 年上半年。

格芯计划投资 14 亿美元给其在美国纽约 Malta、新加坡和德国德累斯顿的晶圆厂，在 2022 年前开始提高产量，生产 12nm~90nm 的芯片。

格芯 CEO 托马斯 · 考尔菲尔（Thomas Caulfield）说，约 1/3 的投资将用于寻求在未来几年锁定供应的客户，他预测，继 2021 年预计增长 13% 之后，明年的产量将增长 20%。

如今汽车制造商及电子产品生产商正面临全球缺芯难关。如果芯片供应需求持续增长，格芯可能会在其纽约 Malta 厂附近建一座新厂。去年格芯获得了一份购买约 66 英亩未开发土地的期权协议。

但新厂是否会在那里破门动工，将取决于美国国会是否、什么时候为《美国 CHIPS 法案》提供资金，以激励美国的芯片制造。

面对严峻的汽车芯片短缺问题，美国政府正将芯片供需的涨落与另一个问题混为一谈——芯片在哪里生产。

三、美国力促芯片制造业回流，台积电被传或砸 360 亿美元建新厂

看起来坐拥英特尔、美光、德州仪器等一众知名芯片大厂的美国，在芯片制造领域并未占优势。

美国现有晶圆厂，仅占全球晶圆厂总数的一小部分。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，1990 年，美国制造了世界上 37% 的半导体，而这一数据到今天已经下降至 12%。

相比之下，大约 4/5 的芯片均在亚洲制造。

▲SIA：美国半导体公司占全球芯片销售额的 47%，但仅占制造业的约 1/5

因警惕和提防中国大陆半导体产业崛起，新上任的美国总统已承诺支持《美国 CHIPS 法案》，并在近日下令对芯片、大容量电池、药品、稀土等关键矿物和材料进行全球供应链审查。

无论是美国联邦政府还是州政府，似乎都对弥补这一短板态度积极。全球晶圆代工两大龙头台积电和三星，也就成了美国政府重点拉拢的对象。

此前，英特尔曾在 2014 年为控制成本而暂停在亚利桑那州的 Fab 42 厂建设，后来在 2017 年恢复开发，并于去年 10 月宣布投入运营。

作为一家土生土长的美国公司，英特尔芯片生产的大本营在美国。同样，台积电、三星的大多数先进芯片工厂分别主要在中国台湾地区和韩国。

对于美国来说，随着更多无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司对台积电等晶圆代工商的依赖加重，本土制造能力的薄弱已称美国政府及许多半导体业内人士的一块心病。

而台积电响应美国政府的建厂计划，比三星更早一些。去年 5 月，台积电宣布将在美国亚利桑那州投资 120 亿美元新建 12 英寸厂，预计将在 2024 年建成投产，量产 5nm 芯片，初期月产能为 2 万片。

据台媒最新报道，台积电计划在亚利桑那州当地建超大型晶圆厂（Mega Site），新厂区占地面积将是目前台积电南科所有厂区总和的两倍大。

据台积电内部传闻，台积电有意在亚利桑那州建 6 座厂，还积极询问内部人才赴美意愿，允诺薪资翻倍、协助申请绿卡、优先接种新冠疫苗、子女学费减免、500 公斤搬家辅助等福利。

业内人士指出，以一座 12 英寸先进晶圆厂投资动辄一两千亿元新台币来计算，如果台积电在美国建设 6 座新厂，未来总投资将达 1 万亿新台币（约合 360 亿美元、2330 亿人民币），总月产能可达 10 万片以上。

这将使台积电成为美国产能最大、技术最先进的非美系半导体厂商。

不仅如此，台积电的到来，还将带动其背后的供应链一同赴美建厂。据日经亚洲新闻报道，李长荣化学、长春化学集团、汉唐集成、盟立自动化等四家中国台湾地区供应商均已宣布跟随台积电前往亚利桑那州建厂的计划。

四、亚洲芯片制造问鼎背后：上游技术受制于人

台积电、三星如此积极赴美建厂，一方面或许是看准了美国政府的减免优惠政策，使其在美国建设和运营芯片厂，能享受比在中国台湾地区、韩国更大的优惠和更低的成本。

另一方面，也许他们并没有足够说 “不”的底气。

首先，无论是台积电还是三星的大客户，都以美国芯片厂商为主。

在华为被美国政府施加芯片禁令后，台积电不二的 5nm 最大客户是美国苹果公司，三星先进芯片的美国客户包括 IBM、特斯拉、高通和英伟达。

在美建厂的好处之一是，他们能跟离重要客户的需求更近一些。

其次，任何先进晶圆厂使用的半导体设备、材料，几乎都离不开欧美日进口。

比如，全球最大的半导体设备商是美国应用材料，EDA 三巨头新思科技、Cadence、Mentor 都是美商，荷兰光刻机霸主阿斯麦的 EUV 技术也绕不开美国公司专利的支撑……

近两年，政治不断干预市场经济。美国政府一边无端打压华为等中国科技企业，给许多中美供应商造成打击，另一边遭逢汽车缺芯危机，各国政府又向中国台湾地区当局施压，要求台积电优先满足其供应需求。

占据先进芯片制造战略高地的台积电，在日益紧张的地缘政治局势中左右为难。

倘若台积电遭逢像华为、中芯国际那样的困境，没有这些美商供应后，台积电是否还能继续坐稳全球晶圆代工第一的位置？

后果并不难以预见，台积电也好，中芯国际也好，都被美国上游技术扼住了咽喉。

这不免令人唏嘘，当年台积电汇集中国台湾地区最优秀的工程人才，夜以继日地爆肝付出，才换来今日在先进芯片制造技术和市场上赶美超韩的成就。

虽说建先进芯片厂难度大、周期长，但等台积电、三星在美国建好芯片制造厂后，有多少话语权在美国？又有多少话语权在自己手中？

结语：国际化不可逆，国产化不能停

过去两年，不安的美国政府采取各种手段遏制中国科技企业发展，掀起 “逆全球化”思潮，给全世界带来焦虑。如今美国重振本土半导体制造业的计划来势汹汹，地缘政治冲突正推动全球半导体产业链格局生变。

但历史的经验不应被遗忘。数十年半导体发展史中，垂直分工模式的盛行促就了如今芯片设计、制造、封装等各细分领域百花齐放的繁荣生态。

未来祸福难料，加强本土半导体供应链弹性、抵御断供风险，已经成为各国政府的共识，而 “防患于未然”的意识与坚持全球化合作并不冲突，在积极引进国际先进设备和技术的同时，美国政府屡屡敲响的警钟，正加速我国半导体供应链关键环节实现自主研发和走向国产化。
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