欧盟制定自力更生计划：即2030年能够自行制造先进芯片

日益严峻的“缺芯潮”使各国都认识到了自给自足生产半导体芯片的重要性。根据新浪科技的报道，一份新闻界获得的草案文件显示，为了摆脱对美国和亚洲公司的依赖，欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片。据悉，这份文件的内容后续可能还会修改，文件将在下周提交给欧盟有关部门。

欧盟这一计划被外界称为“数字指南针计划”，覆盖了包括半导体在内的多个目标。为了保证企业获得快速的数据服务，欧盟计划部署一万个碳中和数据中心，并打算在2025年开发出量子计算机。而到2030年，欧盟计划在人口密集地区实现5G网络全覆盖。此外，欧盟还准备将欧盟的独角兽公司（估值超过十亿美元的非上市科技公司）数量翻一倍，并为其提供金融支持。

目前，全球半导体代工制造业主要分布在亚洲和美国，台积电和三星电子的技术在行业内遥遥领先。另外，美国得克萨斯州奥斯汀等地也聚集了一些芯片工厂。技术方面，台积电和三星电子都开始生产5纳米芯片，而欧盟想要生产比5纳米芯片更先进、性能更强的芯片，但这还有很长一段路要走。
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