我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段,计划在今年10月完成基于HPB(High
发表于 07-31 19:47
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发送回 SmartThings Find 服务。
二:它是如何工作的?
SmartThings Find 使用 BLE(低功耗蓝牙)和 UWB(超宽带)技术来帮助您快速轻松地定位连接的设备。
三
发表于 07-31 11:20
深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折,将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士,更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传,
发表于 04-10 18:55
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近日,三星宣布了一项大规模的汽车召回计划,此次召回涉及福特、奥迪以及Stellantis旗下的共计180,196辆汽车。这些车辆因搭载了存在故障风险的三星高压电池组,有可能导致火灾事故的发生,因此被
发表于 02-10 09:32
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据外媒报道,芯片巨头Arm计划大幅度提高授权许可费用,涨幅最高可达300%。这一消息对三星Exynos芯片的未来发展构成了严峻挑战。
发表于 01-23 16:17
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近日,据最新报道,三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模,设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元,削减幅度高达50%。 此次投资削减主要集中在韩国的两大工厂:平泽P2
发表于 01-23 11:32
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据韩媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM内存开发的良率里程碑时间推迟了半年。原本,三星计划在2024年底将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,以达到结束开发工作、顺利进入量
发表于 01-22 15:54
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据韩媒MoneyToday报道,三星电子已将其1c nm(1-cyano nanometer)DRAM内存开发的良率里程碑时间从原定的2024年底推迟至2025年6月。这一变动可能对三星在HBM4
发表于 01-22 14:27
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的快速发展。 与此同时,三星电子也在1月6日发布了其最新的人工智能产品——Samsung Vision AI。该产品通过先进的AI技术,为用户提供了更加智能、个性化的个人屏幕体验。Samsung Vision AI的发布,标志着三星在AI领域迈出了重要一步,也展示了其持
发表于 01-08 10:45
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在未来几年内投资超过370亿美元,用于将其在得克萨斯州中部的现有设施打造成为一个集芯片研发、生产于一体的综合生态系统。具体而言,三星计划在该地区新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂,并扩建其在奥斯汀的现有设施。 此次补贴
发表于 12-23 11:33
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近日,消息源Jukanlosreve在社交平台发文曝料了三星2025年的手机量产计划。据其透露,三星对Galaxy S25系列和Galaxy Z Flip7的量产计划存在显著差异,引发
发表于 12-20 14:52
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近日,韩国面板巨头三星显示(Samsung Display)再次传出消息,计划继续出售其第8代液晶显示器(LCD)设备。据透露,此次将追加出售的8代LCD设备包括L8-1-2和L8-2-2生产线
发表于 12-20 13:48
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三星电子近期在韩国市场推出了一项创新的AI订阅俱乐部计划,该计划旨在为消费者提供一个全新的方式来体验和享受三星的高端家电及AI技术,而无需承担高昂的一次性购买成本。 这项
发表于 12-13 15:42
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