中科芯杯提供的MEMS编码结构光投射模组是妥妥的黑科技

“中国制造2025”的核心环节之一就是机器人智能化。视觉技术代表了机器的眼睛和大脑，机器视觉将使得机器人智能化变成现实。中科芯杯赛题《基于微视传感MEMS编码结构光投射模组与3D相机的开发与应用设计》为“中国制造2025”助力，传统编码结构光通常基于德州仪器DMD投影实现，存在成本高，体积大，功耗高等问题。微视传感的MEMS编码投影模组为我们高校师生从事3D结构光研究提供了一个很好的国产化硬件平台，让结构光3D成像与感知相关开发更方便快捷。

左教授的这段寄语是否燃起了你心中创新激情？对于关注前沿应用，敢于挑战的青年创客来说，第五届集创赛中科芯杯可谓千载难逢的好机会。本次中科芯杯提供的MEMS编码结构光投射模组，是妥妥的黑科技，代表着MEMS芯片，3D结构光技术，智能视觉最前沿的成果，可以助你在芯片，算法与硬件的创新之路上融会贯通！

3D结构光投射模组是由激光器经过光学透镜产生线型光束经过一维高速振动的MEMS 微镜反射，此时通过角度反馈装置实现激光与MEMS Scanner的时钟同步并精确控制激光器的开关时间和输入电流值即可实现设定的一维结构光图形并能够实时控制结构光图形，而3D 相机通过拍摄被测物体表面调制变形的光栅图形，系统通过算法恢复3D形貌，目前已是工业识别与检测领域的技术新宠。在中科芯的国家集成电路专业化众创空间平台上，微视传感应运而生，已成为集MEMS芯片与模块研发、生产与销售为一体的3D传感技术高科技公司。公司以MEMS芯片特别以MEMS微镜芯片为核心技术，广泛应用于3D机器视觉、激光雷达、激光投影等领域，所提供的的MEMS芯片方案与3D传感模块方案，能够让3D结构光技术获得性能的全面提升，可以快速解决企业在工业自动化检测和机器视觉中遇到的痛点，推动智能制造产业发展。

算法与硬件的深度交互是3D技术的关键。本次中科芯杯的两个子方向，能让你的能力得到充分发挥。方向1是基于微视传感MEMS 编码结构光投射模组的3D相机开发，参赛队针对微视传感提供的MEMS编码结构光投射模组自己完成3D相机的开发，并可根据自身3D算法优势自定义MEMS 编码结构光编码图案，适合在算法与硬件方向有较深入研究的团队。方向2是基于微视传感MEMS-3D相机应用开发，参赛队基于MEMS-3D相机进行3D识别、3D重建、机器视觉引导或其它创新应用的开发，更适合具备应用开发和创新思维的开发者。

中科芯杯将为方案优秀的团队提供微视传感MEMS 编码结构光投射模组或MEMS-3D相机，本领域最前沿的专家将全程为团队提供指导和相关支持。

附：

中科芯公司介绍

中科芯集成电路有限公司，隶属于世界500强中国电子科技集团有限公司，是国家重点骨干科研单位, 位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。

中科芯具备集成电路设计、掩模、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，主要产品有FPGA、CPU、DSP、MCU、SoC/SiP、EEPROM、DDS、AD /DA、ASIC、电源管理等芯片，以及模块、板卡、组件、微系统等集成产品，并拓展到安全通信、工业控制、智慧家居、穿戴式设备等物联网领域。中科芯现已打造了一支敢于担当、勇于创新的人才队伍，现有职工3800余人，科研技术人员占比70%以上，其中：中国工程院院士1名，百千万人才工程国家级人选2名，享受国务院政府特殊津贴专家30人，高级工程师300余人，拥有国家博士后科研工作站、国家专业化众创空间。

中科芯创造了我国集成电路发展历史上的多项第一，承担过1000多项国家重点科研任务，获得国家级奖项20项，省部级奖项近200项，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。目前，中科芯已形成“一总部二基地N中心”的发展格局，在无锡拥有蠡湖园区、锡惠园区、太科园区三大园区，另有南京、西安、武汉等外地分公司，以及北京、上海、深圳、成都、厦门等多地研发中心。中科芯坚持人才驱动，科技创新，不断提升核心竞争力，持续推进现代企业制度建设，力争成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。

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