环球晶圆成功透过公开收购取得德国硅晶圆制造商Siltronic过半股份

据台媒报道，2月9日，台系硅晶圆大厂环球晶圆宣布，成功透过公开收购取得德国硅晶圆制造商Siltronic过半股份，达到50.8%，以总价43.5亿欧元取得控股权，组成全球第2大12寸晶圆制造商。若以营收计，或将成为全球最大硅晶圆晶圆制造商。

而据路透社消息，同日，德国监管机关“联邦卡特尔署”（Federal Cartel Office）也宣布，对这起收购案并无异议。

这起并购案始于2020年11月，Siltronic表示正在与环球晶圆展开谈判，拟定后者以45亿美元将其收购。2020年12月，双方正式签订协议。

此前，环球晶圆二度调高收购价，由每股125欧元提高到145欧元。2021年1月25日又将收购股权比例从65%调降至50%，公开收购期间则延长到2月10日。

环球晶圆表示，这次并购案完成后，仍将维持Siltronic现有业务并继续经营。

Siltronic总部位于德国慕尼黑，是全球知名的半导体硅晶圆头部制造商，也是全球顶尖半导体产商的合作伙伴，于欧洲、亚洲、美国拥有最先进的硅晶圆生产基地。

环球晶圆完成收购后将成为全球第2大12寸晶圆制造商，仅次于日本信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）。从全球硅晶圆市占率情况来看，排名前五的主要为日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国的LG。

而此前，富邦投顾分析师Richard Hsia表示，环球晶圆与世创营收合并市占达32%~35%，将成为全球最大的硅晶圆制造商。

受到疫情的影响，2020年第2季度以来，欧洲许多车厂陆续停工，导致车用需求急冻，复苏情况缓慢，不过进入第4季度之后，率续传来好消息，车厂恢复生产，连带推动车用半导体大厂积极下单，台湾相关半导体、封测、导线架等供应链也跟着受惠。

这起并购案将促进晶圆产业加速整合。晶圆是用于制造电脑、智能手机和汽车芯片的材料。

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