传现代汽车解散半导体战略部门！车企自研芯片还可行吗？

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）现代汽车在过去几年间，一直在汽车芯片领域有所布局，在2022年6月，现代汽车成立了一个半导体研究实验室，目标是通过开发高性能芯片和优化供应链来应对当时的汽车芯片供应危机。随后该实验室还升级为半导体战略部门，制定了开发自主的自动驾驶芯片等计划。

但最近有消息称，现代汽车已经解散其半导体战略部门，而该部门的职能和人员被并入到先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。那么现代汽车真的放弃自研芯片了吗？

5nm自动驾驶芯片订单刚刚落地三星，SoC开发仍在继续

对于解散半导体战略部门的举措，有现代汽车内部人士表示，重组是为了精简能力和促进协同作用，且SoC开发团队依然保留。

而被并入到的AVP部门，主要是专注软件驱动的研发工作，与硬件研发部门分开运营，是为了应对软件定义汽车（SDV）的趋势而成立。现代汽车AVP部门由宋昌铉社长领导，他之前曾领导现代汽车的交通即服务（TaaS）部门，负责监督现代和起亚的移动出行计划。

目前AVP部门负责电子电气架构、信息娱乐、自动驾驶、车辆控制等软件开发，以及下一代创新技术的研发，包括个人化车辆的智能网联、自动驾驶，第三空间的娱乐系统等和共享出行的移动出行服务，车队管理系统，L4的robotaxi等。

现代汽车曾表示，预计在2025年前将OTA技术应用到旗下所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡至完全的“软件定义汽车”。

在最新公布的公司战略中，软件定义汽车的部署计划是，现代汽车将会在2026年上半年率先在其高端车型杰尼赛斯GV90上部署全新的安卓汽车操作系统，并在2027年拓展至现代汽车全车型。

所以这次调整可以看作是现代汽车在半导体战略和软件定义汽车战略上的深度融合，旨在通过资源的集中配置提升内部的协同效应，继续在自动驾驶领域加大投入，推动技术的不断创新和突破。

而就在12月18日，现代汽车表示有兴趣将其正在开发的5nm自动驾驶芯片交由三星代工，采用三星基于5nm的SF5A汽车工艺节点制造，证明自动驾驶芯片的项目依然在推进中。

现代汽车近年来在全球市场上表现突出，增长速度较快，今年上半年，现代汽车集团全球销量超过360万辆，仅次于丰田、大众集团，排名全球第三。而自2022年起，现代汽车集团已经连续两年排名全球销量第三，按照目前的销量预期，2024年继续保持该排名已经板上钉钉。

在电动化转型上，现代汽车确实相比一些传统的日系、美系车企要更加领先，2021年推出的E-GMP平台已经采用了800V高压平台以及碳化硅主驱。但智能化方面，相比特斯拉和国内一众新能源车企还是相对落后，尤其在智能驾驶方面。

为了供应链上的自主可控，现代汽车此前制定的战略目标是在2029年实现自主开发的自动驾驶芯片的量产，而随后曝光的计划表显示，现代汽车将在2025年第一季度前确定代工合作伙伴。

从现代汽车2024投资者报告上公布的“2030战略”中，确实也没有着重提到半导体方面的布局，所以目前现代汽车是否还会坚持汽车芯片的投入，还不能真正确定。

现代汽车的自动驾驶和芯片布局

从2021年汽车芯片缺芯潮开始，现代汽车就开始与韩国本土的汽车芯片企业合作，布局本土的汽车芯片供应链。

在2021年，全球汽车芯片迎来历史性短缺局面，现代汽车也因汽车芯片供应问题而迎来大规模停产。因此在供应链危机下，现代汽车开始考虑使用韩国本土的汽车MCU产品，并最终选择了Telechip作为汽车MCU供应商。

另外韩国政府也有意推动本土汽车供应链与车企的合作。2022年，韩国贸易工业和能源部就与三星和现代汽车签署协议，鼓励本土供应链在汽车半导体领域进行合作。

在2023年，现代汽车与三星电子达成了合作，在现代汽车2025年的新车型上将会搭载三星电子推出的针对车载信息娱乐系统的第三代汽车芯片Exynos Auto V920，该芯片除了为包括仪表板、信息娱乐和后座娱乐系统等六个高分辨率显示屏、12个捕捉重要视觉数据的摄像头提供计算能力外，还具备为自动驾驶进行优化的Arm内核。

至于自动驾驶方面，现代汽车在“2030战略”中表示，自动驾驶能力将通过并购获取，例如并购自动驾驶技术解决方案公司，并购Robotaxi服务公司等。

在2022年，现代汽车就宣布计划到2025年在韩国和美国计划投资600亿美元，包括电气化、机器人、城市空中交通以及自动驾驶技术。在更早前的2020年，现代汽车集团与安波福合资创办了自动驾驶公司Motional，并在今年5月追加近10亿美元的投资。

值得一提的是，今年1月，安波福宣布因为Motional过去三年的巨额亏损（14.7亿美元），将停止向其注资并寻求减少其所有权份额。现代汽车的增资则表明了其在自动驾驶领域投入的决心。

在半导体方面，现代汽车主要通过旗下汽车零部件供应商现代摩比斯进行投资。今年5月，现代摩比斯表示，计划将增加对电动汽车零部件和汽车芯片的投资，这部分投资将会占到公司总投资的70%左右。

现代摩比斯还提到，确保半导体稳定的供应链十分重要，因此需要扩大对汽车芯片的投资；与此同时，自动驾驶技术目前前景不明朗，并出于对成本的考虑，公司将会大幅减少对自动驾驶的投资。但这个说法是否暗示将自动驾驶开发转由现代汽车自研？还有待考究。

2022年，现代摩比斯建立了一个半导体业务管理办公室，主要包括系统半导体和功率半导体两大部门，其中功率半导体部门主要关注碳化硅。同年，现代摩比斯也表示未来三年将投入近70亿美元，发展碳化硅等汽车芯片，积极探索韩国本土化供应。

小结：

现代汽车解散半导体战略部门，更可能是选择性放弃部分芯片自研计划，将资源集中投入自动驾驶芯片中。毕竟在过去三年里，汽车供应链的不稳定，加上地缘政治的影响，半导体供应链本土化已经成为全球的趋势。自研或是寻求本土供应商，都是这种趋势的解法之一，相比之下，在一些较为通用的芯片产品上自研性价比较低，可能会导致车企将资源转向更有差异化的芯片产品上。