IBM推出新款AI芯片,提高大型AI算法性能

IBM声称已开发出世界上第一批采用7纳米技术构建的用于AI推理和训练的高能效芯片。在2月初举行的2021年国际固态电路虚拟会议上，该公司的研究人员详细介绍了一种硬件加速器，该加速器支持多种模型类型，同时在所有模型类型上实现“领先”的电源效率。

AI加速器是一种专用硬件，旨在加速AI应用程序，特别是神经网络，深度学习和机器学习。它们在设计上是多核的，并且专注于低精度算术或内存计算，这两者都可以提高大型AI算法的性能，并带来更好的自然语言处理，计算机视觉和其他处理。

IBM表示，其四核的芯片（仍处于研究阶段）已针对具有许多不同的AI和机器学习模型的低精度工作负载进行了优化。与高精度技术相比，低精度技术需要更少的硅面积和功耗，从而提高了缓存利用率，并减少了内存瓶颈。这通常会减少训练AI模型的时间和精力成本。

IBM的AI加速器芯片是少数采用超低精度“混合FP8 ”格式并以基于极端紫外线光刻的封装来训练深度学习模型的芯片。它也是率先采用电源管理的功能之一，能够通过在高功耗的计算阶段放慢速度来最大化性能。它提供了很高的持续利用率，表面上可以转化为卓越的实际应用性能。

据了解，这颗芯片用于用于“混合” FP8训练的时候，具有25.6Tflop / s的速度，而用于INT4推理，也可以做到102.4Top / s的速度。

混合8位浮点（HFP8）是IBM发明的一种格式（于2019年发布），它克服了标准8位（1个符号，5个指数，2个尾数）FP8浮点格式的局限性，在训练特定的8位浮点格式时效果很好标准神经网络，但在训练其他网络时会导致准确性降低。混合FP8使用4个指数和3个尾数位进行正向传播，然后使用5个指数和2个尾数位进行逆向传播，这大大提高了训练的准确性。

四个核通过一对宽的快速数据环链接在一起，一个用于顺时针传输，另一个用于逆时针传输。这些可以保持在芯片内关闭，也可以通过外部存储器或多个相同的芯片打开并路由，以处理更大的网络。环和内核是异步的，以允许不同的时钟速率分别交换功率以提高性能。

每个核心分为两个共享暂存存储器的子核心，然后每个子核心具有8×8引擎阵列，这些引擎经过优化，可通过用于浮点和定点计算的单独管道来加速卷积和矩阵乘法–一起提供FP16，HFP8，INT4和INT2具有AI训练和推理功能。

该36mm 2 芯片采用EUV光刻技术制造，通过内核上的0.75V和SRAM上的0.95V达到了上述性能指标。利用在编译网络时收集的网络知识，该芯片可以限制耗电的网络层，以将其保持在功耗预算之内。标称工作频率（0.55V内核，0.7V SRAM）产生1GHz时钟，并具有3.5Tflop / s / W FP8和16Top / s / W INT4。

在实验中，IBM表示，其AI芯片通常可达到80％以上的训练利用率和60％以上的推理利用率。此外，该芯片的性能和功率效率超过了其他专用推理和训练芯片。

IBM未来2-3年的目标是将新颖的AI芯片设计商业应用到一系列应用中，包括在云，隐私，安全性和自动驾驶汽车方面的大规模训练。IBM研究人员Ankur Agrawal和Kailash Gopalakrishnan在博客中写道：“我们的新AI核心和芯片可用于跨多个行业的许多新的云到边缘应用程序。” “例如，它们可以用于使用8位格式（相对于当前行业中使用的16位和32位格式）的视觉，语音和自然语言处理中的大规模深度学习模型的云训练。它们还可以用于云推理应用程序，例如语音到文本AI服务，文本到语音AI服务，自然语言处理服务。
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