大众高管：我们正在考虑与芯片制造商达成直接的合同关系

据外媒报道，大众汽车一位高管透露，在全球汽车制造商应对芯片短缺之际，大众正在寻求直接向芯片制造商购买芯片。

这位不愿透露身份的高管表示：“我们正在考虑（与芯片制造商）达成直接的合同关系。鉴于半导体对当今汽车的重要性，汽车行业将不得不做出反应。”

由于生产延迟导致的芯片短缺，世界各地的汽车制造商都在调整自己的装配线。一些芯片制造商将供应短缺归咎于疫情大流行后的恢复速度快于预期。

大众早在去年12月4日就曾对芯片短缺发出过警告，当前该公司所使用的芯片来自博世和大陆等主要供应商，与半导体制造商没有签订直接的合同或供应协议。

这位高管表示，虽然目前还不清楚到底是什么原因导致了供应不足，但拥有多种供应渠道十分重要，因此大众有可能打破只通过顶级汽车零部件供应商采购芯片的传统。全球最大的两家汽车供应商博世和大陆集团拒绝就此置评。

这位高管透露，大众目前正在与主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方会谈，以解决这一问题。他说道：“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”该高管表示，大众的解决方案可能包括增加库存，因为与其他汽车零部件不同，芯片不会占用大量的存储空间。

受芯片短缺影响的汽车制造商还包括福特、丰田、日产和戴姆勒，由于受到芯片短缺影响，这些车企不得不减产，或是计划减少工作时长。

麦肯锡的数据显示，2019年，汽车集团的采购量大约占半导体4290亿美元市场规模的十分之一。恩智浦半导体、德国英飞凌和日本瑞萨是该行业的主要供应商。大众预计，今年第一季度芯片供应将持续紧张，但是4-6月会有所恢复。该公司的目标是在下半年弥补此前遭遇的生产延迟问题。

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