PCB产业链整合效果初现，汽车电子业务或将爆发

2020年，新能源汽车板块成为各地市场最大的投资风口，行业趋势早已确立。2021年新能源车的发展之路继续高歌猛进，“固态电池”、“石墨烯电池”迅速引发业内热议，此前特斯拉宣告拥抱“无钴化”亦引发行业巨震。 不管技术路径如何，汽车电气化变革趋势明朗，新能源汽车已经成为一个确定性很高的赛道。值得注意的是，在新能源产业链上，铜箔可谓是最具业绩弹性的领域之一。铜箔是锂电池负极集流体的首选材料，目前行业格局良好，未来潜力大。作为全产业链布局的铜箔潜在龙头企业，超华科技的将受益于电子铜箔和锂电铜箔的市场供需格局，业绩具有较高的确定性和成长性。 广告

成立于1991年的超华科技，主要产品为铜箔、半固化片、覆铜板、印制电路板等产品及服务，已初步形成围绕5G通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局。超华科技近年来积极把握5G高频高速、新能源汽车等行业的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局，积极拓展国内市场，近年来产品渗透率大幅增长。

2015年，公司介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域，参股全球领先的G.hn芯片设计公司，芯迪半导体；2017年，公司此前设立的梅州客商银行正式开业，以辅助其实现实业资本和金融资本互融互补的战略目标。 超华科技“8000吨高精度电子铜箔项目”于2017年正式投产，公司进入跨越式发展阶段；2018至今，公司通过扩产与重研发双轮推动，加大公司在电子铜箔、覆铜板等业务线产线布局建设，致力于提高国内企业在锂铜箔、CCL、PCB业务的国际竞争力。 公司2019年提出梅县区电子信息产业基地首期年产2万吨高精度电子铜箔，二期年产2千万张高频高速覆铜板的建设规划。2020年拟募投再度加码1万吨高精度超薄锂电建设铜箔，600万张高端芯板以及700万平方米FCCL的年产能。 作为铜箔产业链布局的领先样本，超华科技有望充分受益于行业高景气与产能扩张周期。

原文标题：【企业动态】超华科技：PCB产业链整合效果初现，汽车电子业务或将爆发

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责任编辑：haq