0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

突发!全球两大玻璃基板工厂发生爆炸事故

如意 来源:芯智讯 作者:林子 2021-02-02 10:28 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据韩媒报道,韩国当地时间1月29日下午4时33分,旭硝子(Asahi Glass)子公司AGC(AGC Fine Techno Korea)位于韩国庆尚北道龟尾玻璃基板工厂发生爆炸事故,造成9名工人受伤,导致工厂内部设备损坏。

龟尾消防局认为,这次爆炸是由于工人厂内工程维修时,管道上剩余的氢气或氮气引发爆炸。

据了解,该工厂是日本Asahi Glass子公司AGC于2004年投资5亿美元在韩国龟尾产业园区内设立的公司,主要生产TFT-LCD玻璃基板。

爆炸事故使得工厂内的熔炉受损,目前该熔炉正进行改装,准备由生产8.5代玻璃改成10.5代玻璃,预计此次爆炸事故将会影响包括10.5代和8.5代玻璃基板供应。

值得注意的是,在去年12月,全球玻璃基板大厂日本电气硝子(NEG)位于日本高槻市(Takatsuki)的玻璃工厂因意外停电5小时,造成了旗下3座玻璃熔炉以及5座供料槽受损,因为停电使得生产线温度下降,玻璃附着在供料槽上,5座供料槽都必须更换。

目前工厂已停工,而根据日本电气硝子的预计,将会在1月份赶工修复2座供料槽,在2月、3月会陆续修复剩下3座供料槽。

受损的3座玻璃熔炉也预计会在2021年第一季陆续修复、恢复生产。整体影响时间恐将长达3-4个月。

全球两大玻璃基板厂日本电气硝子和旭硝子工厂接连出现意外事故,无疑将进一步加剧一季度的玻璃基板缺货问题,面板价格也将进一步上涨。

Omdia显示器资深研究总监谢勤益也表示,韩国旭硝子龟尾玻璃基板熔炉1月29日发生爆炸事故,冲击10.5代、8.5代玻璃供货,预期影响2~4月玻璃基板供应。

此外,因为疫情管制,预估大陆地区工厂2月、3月将面临缺工,估计缺口约10%,使得产出不足。

料、工双双喊缺,将冲击面板生产,价格持续走扬,面板厂获利攀高。

谢勤益表示,除了缺料之外,2月、3月缺工的问题也让面板厂相当伤脑筋。目前大陆面板厂跟模组厂、以及系统组装厂等等因为春节防疫关系,将面临缺工。

随着疫情加剧,各地疫情管制也更为严格,即使由A城市到B城市返乡过年,也要有7天到14天的隔离期,许多组装线劳工直接下岗返乡过年,大陆面板厂均将面临春节期间、以及3月份缺工问题,估计缺口高达10%,造成生产不足。

缺工问题将不只是面板厂,而是全电子零组件与整机组装供应链,而面板厂打响第一枪缺工,因人力最吃紧。

突发!全球两大玻璃基板工厂发生爆炸事故

根据Omdia的面板报价调查,1月份大尺寸面板价格持续大涨,电视面板单月涨幅约3~5%,笔电面板平均涨幅约也有2~4%,监视器面板涨幅更高达3~6% 。

谢勤益表示,春节假期将至,供应链缺料又缺工,预期面板在2月到3月将再面临一波短缺供应,因为供给缺口扩大,预期面板涨价趋势不变,首季大尺寸面板涨幅上看10~15%,推升面板厂获利再攀高峰。
责编AJX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    258142
  • 面板
    +关注

    关注

    13

    文章

    1720

    浏览量

    55199
  • 玻璃基板
    +关注

    关注

    1

    文章

    102

    浏览量

    11021
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    日本三氟化氮厂爆炸:存储或趁机涨价,国产厂商紧急补位

    ₃)生产设施发生爆炸并引发火灾,造成一名员工死亡、一人受伤。此次事故导致该工厂条生产线中的一条严重损毁,三氟化氮产能全面中断,预计至少停产 6 个月。   值得注意的是,关东电化是
    的头像 发表于 08-18 07:46 9368次阅读

    玻璃芯片基板成功实现激光植球技术新突破

    尺寸的方向发展。传统的有机基板和陶瓷基板逐渐面临物理极限,而玻璃基板凭借其优异的绝缘性、低热膨胀系数、高平整度及高频性能,成为下一代先进封装的核心材料。然而,
    的头像 发表于 11-19 16:28 355次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b>芯片<b class='flag-5'>基板</b>成功实现激光植球技术新突破

    玻璃基板技术的现状和优势

    玻璃基板正在改变半导体封装产业,通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓,通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能成本比的主要方法[1]。
    的头像 发表于 11-04 11:23 1409次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>技术的现状和优势

    MEMS制造中玻璃的刻蚀方法

    在MEMS中,玻璃因具有良好的绝缘性、透光性、化学稳定性及可键合性(如与硅阳极键合),常被用作衬底、封装结构或微流体通道基板玻璃刻蚀是制备这些微结构的核心工艺,需根据精度要求、结构尺寸及玻璃
    的头像 发表于 07-18 15:18 1263次阅读

    玻璃基板TGV技术的具体工艺步骤

    玻璃基板是一种由高度纯净的玻璃材料制成的关键组件,常见的材料包括硅酸盐玻璃、石英玻璃和硼硅酸盐玻璃
    的头像 发表于 06-03 16:51 1440次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>TGV技术的具体工艺步骤

    微晶玻璃材质作为封装基板的优势

    TGV 玻璃基板量产瓶颈在于特种玻璃原片质量不稳定,飞秒激光诱导蚀刻难处理缺陷玻璃,导致产业链协调困难,进度缓慢。
    的头像 发表于 02-18 15:58 2033次阅读
    微晶<b class='flag-5'>玻璃</b>材质作为封装<b class='flag-5'>基板</b>的优势

    日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世

    来源:粉体圈Coco编译 日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸为515×510mm。 开发的GC Core
    的头像 发表于 02-06 15:12 848次阅读

    迎接玻璃基板时代:TGV技术引领下一代先进封装发展

    在AI高性能芯片需求的推动下,玻璃基板封装被寄予厚望。据Prismark统计,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随着英特尔等厂商的入局,
    的头像 发表于 01-23 17:32 2255次阅读
    迎接<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>时代:TGV技术引领下一代先进封装发展

    玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠

      一、玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠? 玻璃基板在先进封装领域备受关注,主要源于其相较于传统硅和有机物材料具有诸多显著优势。 从成本角度看,
    的头像 发表于 01-21 11:43 1601次阅读

    三星电机与 Soulbrain 合作开发用于 AI 半导体的玻璃基板

    2027 年大规模生产这些基板,从而扩大三星电机的供应链生态系统。 家公司已开始研究用于制造玻璃基板的蚀刻溶液。这些解决方案对于在玻璃
    的头像 发表于 01-16 11:29 933次阅读

    一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点及适用领域

    在半导体封装和电子制造领域,基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷电路板(PCB)
    的头像 发表于 01-02 13:44 6185次阅读
    一文解读<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>与陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>、PCB<b class='flag-5'>基板</b>的优缺点及适用领域

    玻璃基板基础知识

    玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板玻璃基板是用玻璃
    的头像 发表于 12-31 11:47 1665次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>基础知识

    玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的优劣势

    在半导体封装领域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势,这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
    的头像 发表于 12-25 10:50 2904次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>的优劣势

    AGC Inc:玻璃基板正在向美国和中国客户提供样品

    来源:未来半导体 根据供应链反馈,总部位于东京的全球领先玻璃、化学品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.,提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互联方案以及满足CPO用途的光学部件,目前
    的头像 发表于 12-13 11:31 1643次阅读
    AGC Inc:<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>正在向美国和中国客户提供样品

    玻璃基板:半导体封装领域的“黑马”选手

    近年来,随着半导体行业的迅猛发展,对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下,玻璃基板作为一种新兴的封装材料,正逐渐崭露头角,被业界视为未来半导体封装技术的“明日之星”。本文将深入探讨玻璃
    的头像 发表于 12-11 12:54 2719次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>:半导体封装领域的“黑马”选手