比亚迪正式宣布，筹划比亚迪半导体分拆上市

最新消息显示，比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成了辅导备案。

这样的速度不免让人回想起去年上半年，比亚迪半导体在完成重组后的69天内，超高速连续完成两轮合计金额达到27亿元的融资。在长达半年的“低调”后，比亚迪半导体再次启动“加速”。

伴随着市值的膨胀，比亚迪在资本运作方面，开启了大动作。2020年最后一天，比亚迪正式宣布，筹划比亚迪半导体分拆上市。

比亚迪公告，公司董事会同意控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。 2020年4月15日，比亚迪公告称，公司通过下属子公司之间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体。 在更名42天后，比亚迪半导体就引入了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，完成A轮19亿元融资。 2个月后，比亚迪再次引入战投：2020年6月，比亚迪半导体获得A+轮融资，金额达8亿元，投资方包括SK集团、小米等机构。引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元。 比亚迪半导体部分股东持股情况：

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