Redmi K40系列即将在二月正式亮相
根据目前已知的信息来看，Redmi K40系列即将在今年二月正式亮相。现在距离Redmi K40发布还有一段时间，小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰也开始为K40预热。今天，卢伟冰在社交媒体为Redmi K40系列征集小尾巴，你认为新机的小尾巴应该叫什么？
通过投票来看，预选的小尾巴包括“真旗舰”和“大魔王”等熟知的词汇，也有“Redmi K40”此类非常传统的命名。而在评论区中，有网友希望Redmi K40的尾巴能够更加独特一些，展示出Redmi K40的强悍性能。
根据此前的爆料来看，Redmi K40系列将搭载高通骁龙888，配备“可能是最贵的直屏”。另外，该机将配备4000mAh以上电量的电池，售价仅为2999元起。
另有消息称，Redmi K40系列拥有K40和K40 Pro两款手机，前者将采用天玑新一代芯片，后者将搭载高通骁龙888。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
小米
+关注
关注
70文章
14552浏览量
152643 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1228浏览量
45853 -
Redmi
+关注
关注
2文章
624浏览量
27410
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
REDMI K90 Max与K Pad 2双旗舰登场
近日，REDMI以"性能先锋"的姿态推出K90 Max旗舰手机与K Pad 2平板，凭借骁龙8 Gen4处理器、创新硬件配置及亲民定价策略，在高端市场掀起新一轮性价比风暴。这两款
REDMI推出旗下首款主动风冷散热旗舰——REDMI K90 Max
4月21日，REDMI召开新品发布会，正式推出旗下首款主动风冷散热旗舰——REDMI K90 Max，以“散热革命+双芯性能+巨量续航”的硬核组合，搭配补贴后2549元起的亲民定价，打
紧凑高效，多领域适用：RACM40-K系列AC/DC转换器评测
紧凑高效，多领域适用：RACM40-K系列AC/DC转换器评测 在电子设备的设计中，电源模块的选择至关重要，它直接影响着设备的性能、稳定性和安全性。今天，我们要深入探讨一款极具特色的AC/DC转换器
Freescale K40 系列芯片：设计详解与应用指南
Freescale K40 系列芯片：设计详解与应用指南 引言 在当今的电子设计领域，微控制器的选择对于项目的成功至关重要。Freescale 的 K40 系列芯片以其高性能、低功耗和
Freescale K40 系列芯片：技术剖析与设计指南
Freescale K40 系列芯片：技术剖析与设计指南 在电子设计领域，一款性能卓越、功能丰富的芯片往往能为工程师们带来更多的设计灵感和实现可能。Freescale 的 K40 系列
Freescale K40 系列芯片：性能与应用深度解析
Freescale K40 系列芯片：性能与应用深度解析 在电子工程师的设计工具箱中，一款性能出色、功能丰富的芯片往往能为项目带来事半功倍的效果。Freescale 的 K40 系列芯
Freescale K40 子系列芯片技术解析与应用指南
Freescale K40 子系列芯片技术解析与应用指南 在电子工程师的日常工作中，芯片的选择和应用至关重要。Freescale 的 K40 子系列芯片以其丰富的功能和良好的性能，在众
NXP K40 子系列芯片：设计与应用的深度剖析
NXP K40 子系列芯片：设计与应用的深度剖析 在电子工程师的日常工作中，选择合适的芯片是项目成功的关键一步。NXP 的 K40 子系列芯片，包括 MK
Freescale K40P100M100SF2芯片：性能卓越的嵌入式解决方案
K40子系列，支持MK40DN512ZVLL10等型号。它具备广泛的工作电压范围（1.71 - 3.6 V）和温度范围（-40 至 105°C），能够适应各种复杂的工作环境
天玑9400+芯片助力REDMI K Pad性能火力全开
REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯，该芯片采用台积电 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架构，二级缓存性能较上代翻倍，操控丝滑，应用秒开，多窗口切换及多任务处理顺滑
2025深圳3D打印增材制造展，台湾高技即将亮相深圳增材展
2025年8月26-28日，深圳国际会展中心将成为全球3D打印及增材制造领域的焦点，深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会将在这里盛大开幕，台湾高技受邀即将亮相深圳3D打印增材制
REDMI K Pad搭载MediaTek天玑9400+芯片
REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯，该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构，搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 个 Cortex-X4
西井科技即将亮相TOC Europe 2025
AI重塑全球物流格局之际，6月17-19日，备受瞩目的TOC Europe 2025即将在荷兰鹿特丹盛大启幕。TOC Europe拥有40余年历史，是在全球拥有巨大影响力的集装箱货运行业盛会 ，汇聚
评论