WHA3000P多功能热风拆焊台的特点及应用优势

WHA3000P多功能热风拆焊台专为QFP、BGA、CSP等表面贴装元器件从PCB板上进行焊接，拆焊的热风维修台。即使是无铅焊接、多层板等需要大热量才能完成焊接、拆焊工作的工作条件，也能顺利完成。尤其是通过热风维修台及大面积、大功率的红外线预热板组合，可以模拟元器件的回流曲线图，在对PCB板及元器件不损伤的情况下，顺利完成焊接和拆焊工作。等同于一个简单的BGA返修台。

产品优势：

• LCD显示，更方便的设置及监测各参数。

• 闲置功能，可以预预热风嘴及元器件，提高工作效率。

• 特制喷嘴更换工具，可以更换热风头。

• 内置真空吸笔，拆焊结束后可自动提取元器件。

• 热风枪内置金属栅栏，热风不含电荷。

• 内置涡轮泵，不需外接气源。

• 可以外接预热板，并可通过PC控制。

• 本机可存储10组温度时间曲线图。

• 可外接温度传感器，实现半闭环控制，避免损坏敏感元器件。

• 通过与WHP3000组合，可以按3段温度时间曲线图工作。

• 两种操作模式：自动或手动操作。并没有自动教学模式，轻松设置元器件3段温度时间曲线图。

• ESD防护