300亿！ 近十年内亚洲最大的汽车电子融资！

(电子发烧友网报道 文/章鹰)最近，比亚迪的两则新闻先后出炉。1月21日，比亚迪在港交所公告，计划增资299亿港元，发行1.33亿股H股，每股定价225港元，比亚迪指出增加的资金将补充集团营运资金，偿还债务、研发投入及一般企业用途。

比亚迪董秘李黔对媒体表示，比亚迪完成300亿港币H股闪电配售，成为过去十年亚洲汽车行业最大的股票融资项目，也是香港历史上最大的非金融企业新股配售。据悉，此次交易吸引了全球众多顶级长线、主权基金等超过200家机构投资者参与。此次融资将进一步支持公司在汽车智能化、电动化和动力电池领域的研发投入，助力公司业务快速增长。

1月20日消息，比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。行业专家认为，比亚迪半导体作为国内为数不多的汽车芯片专业供应商之一，无论是获得增资还是谋求上市，对于改善国内汽车芯片供应局面都有积极意义。

比亚迪半导体的三次融资

据天眼查APP资料显示，2020年比亚迪半导体先后迎来了三次融资。

2020年5月27日，比亚迪完成19亿元的A轮融资，投资方包括红衫资本、中金资本、国投创新和喜马拉雅资本；2020年6月15日，比亚迪完成了8亿元的A+轮融资，投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。两轮融资后，母公司比亚迪持有芯片部门72.3%的股份，比亚迪半导体公司的估值提高到102亿元人民币（14.4亿美元）。8月13日，其又获得了包括联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司的股权融资，目前比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元，未来还将有较大提升空间。

比亚迪半导体的市场份额和主要产品迭代情况

IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种完全控制和电压驱动的功率半导体器件，集成了BJT和MOSFET，在小驱动功率，快速开关速度，低饱和电压和大电流密度方面表现出色。IGBT对电气和电子系统至关重要，被视为电气和电子行业的“ CPU”。

IGBT技术不仅为全球蓬勃发展的电动汽车行业提供动力，而且还用于空调，冰箱和高速火车等其他高能耗应用中。根据中信证券的报告，到2020年，全球IGBT市场估计将达到近100亿元人民币，到2025年将增长四倍，达到近400亿元人民币。

据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。

据悉，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主营业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体、制造及销售。2008年，比亚迪收购宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发生产车规级IGBT芯片，2009年，比亚迪半导体推出了首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，并不断进行技术更新迭代。

2018年，比亚迪推出IGBT 4.0芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。

截至到今天，比亚迪已经成为中国唯一一家拥有完整产业链的车企：包含IGBT芯片设计和制造，模组设计和制造，大功率器件测试应用平台，电源及电控等。截止2020年10月，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过80万辆，单车行驶里程超过100万公里。

2019年，比亚迪开发的第三代半导体功率器件SiC产品推出，2020年，比亚迪“汉” EV电机控制器首次装有自主研发的SiC MOSFET模块，从而显着提高了电机性能。

汽车中国芯现状如何？比亚迪半导体可以发挥三大作用

据云岫资本统计，目前科创板的216家上市公司中，有36家半导体公司，占16%，包括设计公司16家，材料公司9家，设备公司5家。而在科创板市值前十强中，半导体公司数量占据半壁江山；同时，科创板半导体市值占据总市值的30%。半导体公司在科创板中的重要价值可见一斑。

投资人和创业者都会特别关注国产化率低的大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。比如EDA、IP的国产化率低于10%，前、后端的EDA工具和晶圆厂相关的EDA公司、IP公司都非常值得关注，还有，汽车芯片今年以来缺货新闻频频登上热搜，汽车电子的国产化率非常低，只有3%。随着智能驾驶、电动化、网联化的推进，IGBT芯片、MCU芯片、ECU、触控屏驱动芯片、V2X射频芯片都迎来成长期，但在这些领域，真正能有所作为的国内芯片厂商并不多。

根据方正证券的资料显示，IGBT芯片领域，目前国内大厂主要有华虹、比亚迪、中车、斯达半导、新洁能、士兰微、华微，而比亚迪和华虹半导体都是中坚力量。

在第三代半导体领域，比亚迪也在不断布局，此外，特斯拉逆变器模组上率先采用了24颗碳化硅SiC MOSFET，该产品由意法半导体提供，随后英飞凌也成为特斯拉SiC功率半导体提供商。比亚迪汉搭载其自主研发并制造 的 SiC MOSFET 控制模块，大大提高了电机性能。 相信，随着比亚迪半导体的IPO，这些控制模块可以在产品迭代和产能上都有进一步的提升，改变目前单一供应比亚迪自有新能源车的现状。

除功率器件外，比亚迪半导体在传感器和车规级MCU方面也已经推出相关产品。比亚迪半导体已经推出了第一代32位车规级MCU，这是一颗单核的32位MCU，功能相对比较简单，未来会推出多核的车载MCU。据悉比亚迪车规级MCU装车量突破500万颗。

据腾讯科技披露的最新行业消息，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。早在6月份，两者就有意合作，准备打造车规级麒麟芯片，其首款产品为麒麟710A。

车载芯片大厂英飞凌，近期发布公告宣布最新战略布局，就是在汽车车身、仪表/娱乐信息系统、底盘/安全、动力总成以及高级辅助驾驶/自动驾驶等方面提供更多，更创新的解决方案。除了传统的功率器件强项外，英飞凌在汽车传感器、自动驾驶的毫米波雷达芯片方面都颇有建树。

与国外车载芯片大厂相比，比亚迪半导体还是一个初露锋芒的竞争者，这家公司未来需要不断在研发和产品创新上持续投入，才可能在全球车载芯片领域获得更多的市场机会。

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