据digitimes报道,有业内人士透露,台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分,预计超过150亿美元,都会主要用于3nm制程。
目前,台积电3nm制程订单,已由苹果的Mac台式机/笔记本芯片、iPhone/iPad所用的Aa17芯片,以及Intel CPU所包下。
如果说苹果包揽产能毫不意外的话,Intel这边就堪称历史性的转折了。在自家10nm、7nm等工艺进度迟缓、性能不济、迟迟无法满足需求的情况下,Intel不得不开始转向外包,但目前由台积电3nm代工的具体产品还不清楚。
消息人士称,台积电的3nm制程,是继5nm之后又一个全节点的新技术,目前预计将于2021年试产,2022年下半年量产。
除了苹果A17、Intel订单外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂,目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。
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