中芯国际蒋尚义谈当前半导体产业的五个要点

前段时间，中芯国际“内讧”一事闹得沸沸扬扬，如今此事终于迎来圆满结局，蒋尚义与梁孟松都继续在中芯国际任职。

蒋尚义、梁孟松都曾是台积电得力干将，二者是上下级的关系，已经是十几年的老搭档。在两人的共同努力之下，相信中芯国际将取得更快进步。

蒋尚义透露5个信号

1月16日，蒋尚义在第二届中国芯创年会上，蒋尚义回归后首亮相，并指出了当前半导体产业的五个要点。

其一，摩尔定律的进展已经接近物理极限，目前的生态环境已不适用。

这已经是业界共识，想要继续攻克2nm、1nm制程，研发难度、成本等都将水涨船高。

其二，封装和电路板技术进展相对落后，逐渐成系统性能的瓶颈。

封装技术是一种将集成电路，用绝缘材料打包的技术，其起到阻隔空气中杂质的作用，对芯片性能有着重要影响；而电路板技术，对电子设备的可靠性有很大影响。二者都十分重要。

其三，只有极少数需求量极大的产品，才能使用最新进的硅技术。

其四，先进工艺将继续前进，先进封装是为后摩尔时代布局的技术。而中芯国际将在先进工艺、先进封装两方面共同发展。

其五，先进封装和电路板技术，也就是集成电路，是后摩尔时代的发展趋势。

国产芯片找到突破口

从蒋尚义所言中可以看出，先进工艺与集成芯片是中芯国际发展的方向。集成芯片可以令芯片之间连接的紧密型、整体系统性能与单一芯片相近，是后摩尔时代的一大趋势。

集成芯片或将成为国产芯片的一大突破口。先进封装技术，能够提升不仅能提升集成电路制造效率，还能降低成本。

而蒋尚义，恰恰十分擅长先进封装技术。这表示，中芯国际的短板将进一步补齐，逐渐追上先进晶圆代工厂的脚步。

写在最后

目前，中国芯片产业正迎来发展快车道，国产替代成为发展大趋势。在《国内集成电路产业发展新政策》中，2025年国产芯片自给率达到70%，是我国努力的目标。

在政府引领、资本助力、企业发力下，中国芯片产业迎来曙光。

中芯国际作为中国大陆最大的晶圆代工厂，扛起了攻克芯片制造难题的重任，一举一动都关乎国产芯片的发展。相信，在蒋尚义、梁孟松等业界大佬的指引下，中芯国际将越来越好。
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