5nm芯片集体“翻车” 台积电3nm工艺芯片再一次走在了行业前端

随着已发布的四款5nm芯片的集体“翻车”，台积电和三星这两家代工厂也引起了一定的争议，因为目前只有它们能量产出5nm芯片。其中苹果的A14和华为的麒麟9000出自于台积电，而三星自家的Exynos1080和高通的骁龙888都是由三星代工的。

虽然上述这四款芯片或多或少都存在功耗异常的问题，但是相比之下，台积电的5nm工艺要比三星的5nm更先进。因为A14和麒麟9000的综合表现要优于Exynos1080和骁龙888，这是技术层面的差距，不是短时间内就能弥补的。

事实上，相较于三星而言，台积电的实力一直都更胜一筹，不仅率先量产了5nm芯片，还常年占据一半以上的芯片代工市场份额。提起全球顶尖的芯片制造商，人们第一时间想到的也都是台积电，三星只能被它甩在身后。

正是因为出色的技术实力，台积电得到了各大客户的青睐，这几年的发展变得更加顺利。比如说大家熟知的苹果、华为和高通等科技巨头，都是台积电的客户，每年为它贡献的营收和利润多达数百亿元。

虽然在去年九月份的时候，台积电因美国规则的影响，被迫终止了与第二大客户华为的合作；但是根据最近几个月的业绩报告来看，台积电并没有产生什么损失，反而还收获了更多的订单，先进和普通制程的芯片都出现了产能吃紧的情况。

在这种局面下，台积电一方面增加投资，扩建生产线，以满足各大客户的订单需求；另一方面开始研发更先进的技术，以争取更大的市场。据了解，近日台积电传来新消息，事关3nm工艺芯片，再一次走在了三星和其它代工厂前面。

3nm是比5nm更先进的芯片制程，无论是性能还是功耗表现都更出色，所以早在成功量产5nm芯片之后，台积电就布局了3nm的相关研发工作。而进入到2021年之后，台积电的3nm更是取得了很大的突破，预计在今年下半年就能实现试产。

除此之外，台积电方面还表示，将提高2021年的资本支出至280亿美元，不仅要全面提升产能，还致力于攻克3nm芯片的所有难点。所以不难看出，只要等到2021年下半年，台积电的工艺技术就会再上一层楼，成功生产出3nm芯片指日可待！

美国这次或高兴不起来

对此，业内普遍认为，台积电确实无愧于世界第一大芯片代工厂之名，在其它同类公司还在为量产7nm和5nm芯片而奋斗的时候，台积电已经突破到3nm的水平了。与此同时，外媒也传来消息，关于台积电的进步，美国这次或高兴不起来。

之所以这么说，主要有两个方面的原因，足以证明台积电的技术突破对美国而言，并不是什么好事。

第一个原因是台积电进军3nm芯片市场代表着它再次领先了所有美企，芯片制造业的重心彻底从美国转移到了亚洲。要知道，现在美国最大最先进的芯片企业英特尔连7nm芯片都生产不出来，与台积电相比宛若鸿沟，而这种差距只会越来越大。

第二个原因在于虽然台积电曾答应了去美国建厂，但是按照台积电的计划，该工厂至少要在2024年才能正式投入使用。而且台积电赴美建厂并不会带去最先进的工艺技术，最多只能生产5nm芯片，这对于美国而言自然不是什么好结果。

2021年台积电就能生产3nm芯片了，谁知道2024年台积电的工艺又会到达什么层次呢？而那时5nm早已变成了落后的制程，就算台积电美国工厂真的投入使用，也无法改变美国芯片制造业没落的结局。

写在最后

所以说，对于台积电传来的消息，美国这次或高兴不起来，只要它得不到台积电最先进的技术，就无法重新占据优势的地位。希望之后台积电能一视同仁，并尽快摆脱对美国技术的依赖，只有这样才有与国产公司合作的机会。

责任编辑：PSY