华为深耕半导体领域,连续打破国外垄断

根据国内媒体1月13日的最新报道，众所周知，华为公司是目前中方在科技领域的天花板，华为公司旗下的海思半导体公司从进入21世纪之后，就开始在半导体领域不断进步，2009年的时候，海思成功推出了第1款智能手机的芯片K3V2，时至今日已经整整11年过去了，如今海思公司的产品已经能和同代的高通骁龙产品打的有来有回。华为公司在半导体领域上的巨大成就，以及在5G领域上的布局，极大程度地威胁到了美国的科技领头羊位置，这也是美国为何要集中力量对华为公司进行攻击的原因。

2018年开始，华为公司就遭到了美国的各种无理打压，最初美国是想通过行政手段来掐死华为公司在海外的市场，不过华为的相关产品凭借着强悍的产品力，依然在除了美国和澳大利亚等国之外的世界其他市场站稳了脚跟。气急败坏的美国人，索性在今年上半年的时候直接通过釜底抽薪的方式试图掐断华为在芯片上的供货，他们不再允许台积电给华为代工。不过华为毕竟是家大业大，面对美国人接二连三的制裁，华为并没有像日本的半导体，以及法国阿尔斯通那样倒下。

目前华为公司已经在打造自己的半导体产业链。可能有人会问华为不是已经在半导体领域深耕多年了吗？为何还会怕美国的制裁？事实上华为拥有的是半导体的设计能力，而并不是制造能力。华为海思会把设计好的芯片图纸去交给台积电，然后台积电来生产芯片。美国的高通骁龙，以及苹果的A系列芯片都是这么做的，世界上没有任何一家企业，可以通过独立自主的方式，实现从芯片制造到芯片生产的“一条龙”，但是目前华为就是要做到这一点。

根据统计，目前华为公司已经在全国各地开始布局半导体产业链，长春光机所上海微电子以及中芯国际在内的多家半导体企业已经和华为公司展开了深度合作。而由华为公司投资新建的各大芯片生产工厂也陆续完成。举个例子来说，在去年年底的时候。由中建八局打造华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）FAB2主厂房顺利完成主体结构封顶。而国内还有多家类似的企业，正在努力着。

根据知情人士的透露啊，美国国务卿蓬佩奥对此气急败坏，试图针对华为展开新一轮的制裁，不过目前他已经没有什么手段能使得出来了。事实上，此前微软的CEO比尔盖茨就曾经警告过美国，对华为公司的一系列制裁只会让中方激发起自己的研发动力，最终让华为彻底打破西方垄断，到时候美国会欲哭无泪。如今看来，这一天很快就要来了。
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