英特尔CEO换帅,未来会走向何方?

吕氏春秋里有一句话：“将失一令，而城破身死”，这句话同样可以用在商业上。一个优秀的领导人对一家企业相当重要，比如AMD的苏姿丰，NVIDIA的黄仁勋，如今巨头Intel也要换帅了。

13日晚间，英特尔宣布其现任CEO司睿博（Bob Swan）将在2月15日卸任，而公司新任CEO为帕特·基辛格（Pat Gelsinger），受此消息影响，英特尔股价大涨10%左右。

前浪司睿博

司睿博（Bob Swan）是迄今为止英特尔的第7位全职CEO，也是Intel 50多年来第一个非技术出身的CEO，英特尔此前的CEO全部有着丰富的半导体行业经验。

司睿博本是Intel的CFO，前任CEO陷入负面新闻离职后，由其担任7个月的代理CEO，后于2018年6月转正。虽然任上的司睿博做的不算太差，但确实也没能带领Intel有所突破，10nm制程拖延日久（这并不能全部归咎于司睿博），尤其是这两年英特尔被AMD追赶，“AMD YES”成为了压在Intel“胸口一块没有碎的石头”。

根据德国最大零售商MindFactory公布的2020年11月份AMD、Intel处理器销售情况，畅销处理器排行榜上，AMD霸气地垄断了前11名，而且前20名中占了17个席位。此外根据相关数据显示，AMD的台式机CPU市场份额为49.8％，英特尔为50.2％，这是AMD十四年以来首次与英特尔并驾齐驱。

在司睿博的任内，英特尔还放弃了移动基带业务，最终将这项业务卖给苹果，而后来苹果又通过自研M1芯片，反杀英特尔，这可能成为促使司睿博卸任的一大诱因。

后浪帕特·基辛格

与司睿博相比，帕特·基辛格绝对是IT产业的老兵，其1985年拿到了斯坦福大学电气工程硕士学位，在英特尔工作了长达30年，成为英特尔的首席技术官，推动了包括USB和Wi-Fi在内的多项关键行业技术的诞生。

此外，他拥有VLSI设计、计算机架构和通信领域的八项专利，还是80486处理器原型的架构师，更为重要的是，自2012年9月起一直担任VMware的首席执行官，在其任期内，公司规模几乎扩大了一倍，领导能力出众。

根据Intel的一份声明显示，Intel此时换帅是希望基辛格能够以他的专业，带领Intel走出“关键转型期”，由此前的CPU公司转变为多架构的XPU公司。简而言之，就是由x86架构的PC和服务器芯片，伸向更为广阔的芯片市场，由此可见，苹果带给Intel的冲击不可谓不大。

而对于基辛格来说，在他带领下的Intel一方面要转型，与苹果和微软所代表的的Arm阵营叫板，还需要抵御来自AMD的冲击，再加上解决落后的制程问题，任务不可谓不重。

再者还有NVIDIA也在后方虎视眈眈，2017年NVIDIA市值才勉强破千亿美元，如今NVIDIA的市值不仅仅超越了英特尔，还等于Intel与AMD之和，如果NVIDIA成功收购Arm，那么对于英特尔而言威胁更大。

大赢家台积电

就在Intel换帅的几乎同一时间，传闻已久的芯片制造业务外包的消息也尘埃落定，这次Intel没有选择三星，而是选择了台积电。

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，Intel目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电与联电投片。

2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

从以上消息来看，Intel的新任CEO并不执着于自家的晶圆代工，想要通过借助台积电的力量平衡苹果与AMD两大劲敌。事实上，由于Intel先进制程进展缓慢，导致投资人都在考虑Intel是否应该继续加码晶圆代工业务。

目前来说，将部分芯片订单交由台积电不仅能获得先进制程与先进封装的支持，还可以维持高毛利的自研产线和资本支出，让Intel可以腾挪出更多资金与时间去布局其他领域。

值得注意的是，拿下Intel的订单之后，台积电基本上已经拿下所有的PC与移动芯片大厂，AMD、NVIDA是台积电的传统盟友，Intel的加盟让台积电几乎掌握了所有PC端的大客户，在移动端，苹果与联发科自不必说，都是台积电的老朋友了，而高通最近的骁龙888采用了三星的5nm制程，一经上市，却面临了一些问题，市场传言，高通的下一款芯片895会回归台积电。

但与此同时，另一个问题就产生了，由于现在大客户云集，而台积电的5nm产能有限，未来除了苹果之外谁还能用上最新的5nm呢，高通、Intel、AMD还是NVIDIA，或者联发科？

高筑墙

如果说在PC端，AMD与苹果对Intel造成了猛烈的冲击，那么服务器市场则是Intel最为坚固的堡垒。

去年11月，Intel推出了首款针对数据中心的独立显卡，这款独立显卡基于Xe LP低功耗微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏、流媒体服务而设计。

一个月后，Intel的高级副总裁、首席架构师Raja Koduri又在社交媒体上晒出几款Intel的独显，包括当时刚发布的新华三XG310 PCIe GPU扩展卡。

随后，Raja Koduri在跟帖中表示，2020年出现了很多的GPU新品，如A100、Xe LP、RTX 3X、Navi2、MI100、M1，这些产品推动了GPU的发展。2021年，Intel还有Xe HP/HPG/HPC GPU面世，GPU黄金时代已经到来。

不过值得注意的是，Intel自2019年就预告将要发布的Ice Lake服务器，受限于10nm制程，推迟了好几次，这才宣布在今年一季度进入量产，这段时间也让AMD靠着台积电的7nm从Intel手中抢下不少市占率。

总结

新年刚过，英特尔就扔出了换帅与代工外包两个核弹，同时也为接下来一年的半导体市场添了一把火。

可以预见，在接下来的一年时间里，AMD还会持续高歌猛进，Intel经过此次整装，在新的一年里必定还会有更多的动作；苹果则依然特立独行，可能在别人看不见的地方突然杀友商一个措手不及；而NVIDIA能否说服各国政府，以及同行们成功收下Arm，将成为其关键一役。联发科与高通还会继续在手机市场，僵持不下，只不过少了海思，这市场上确实少了一份热闹；而所有的这一切，最终受益的都是那个默不做声的台积电。

总之，此次Intel换帅的背后，只是半导体市场竞争加剧的一部分，未来Intel会走向何方，就看这个深耕半导体30年的老将表现如何了。
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