印度已具有设计与制造高级芯片的能力

随著IBM最新一代采7纳米节点制程的企业级服务器处理器POWER10发表，印度地区系统开发实验室和科技运算部门副总裁Akhtar Ali，与资深技术主管Rahul Rao接受印度媒体Indiatimes访谈时表示，印度已具有设计与制造高级芯片的能力，目前当地尚未拥有尖端晶圆厂的主因是不符合投资成本效益。

相较于其它创新实验室，印度系统开发实验室同时涉及IBM Z系列大型主机、POWER处理器系统，以及储存解决方案等业务，因此更能够在全面性上独树一帜。在POWER10芯片开发方面，该团队参与了从蓝图规划，到设计开发、实体设计、电子设计自动化（EDA）、芯片验证、软件堆叠等各种不同开发阶段，前后共约花费4年时间。

IBM印度拥有强大的EDA团队，使用自家EDA软件来设计新一代芯片，并且与全球各有关单位或团体紧密合作，以便为软件与应用程序提供更好的支持。此外，该团队还使用了许多创新性AI技术来使整个POWER10设计自动化过程进展加快。

除了预计POWER10效能、工作负载容量和容器密度将较POWER9提高3倍外，因著该芯片开发，IBM也取得了上百种新专利和新专利申请提出。事实上单就2019年而言，来自印度的IBM发明者就获得900多项专利。

虽然这些成就都彰显出印度拥有许多非凡人才，但半导体制造是极其昂贵的业务。IBM在2014年将半导体制造业务出脱给格芯（GlobalFoundries）后，就开始委由其它晶圆代工业者来负责该公司芯片生产作业，如最新的POWER10就是交由三星电子（Samsung Electronics）代工。

晶圆厂单是建厂就需要投入数十亿美元资金，并且其后日常营运成本也非常的高，再加上每隔几年就需要进行技术与设备升级，因此半导体业者如果只是为了要制造自家芯片，就投入巨资建立自家晶圆制造业务，并不是很好的商业模式。

这也是为什么目前全球只有如台积电、三星、格芯、英特尔（Intel）等少数几家大型晶圆制造业者的原因。并且这些业者除了仅在原本就已设有晶圆厂的地区设立新厂外，也不会在其它各地设立各种不同的晶圆厂。

Rahul表示，就高科技制造业而言，是否进行制造投资的主要决定因素在于，进行大规模生产时的整体成本效益问题。目前印度之所以未能拥有尖端晶圆制造厂，绝对不是当地技术能力不足或是不具有技术优势等方面的问题，而是由于制造业务规模不符合效益。

事实上，在印度理工学院马德拉斯分校（IITM）和印度太空研究组织（ISRO）共同合作下，当地已成功自行开发与制造出首颗用于行动计算和无线设备的Shakti微处理器（180纳米制程）。

为推动印度当地技术发展和建立人才资本，IBM也鼓励所属高阶员工参与当地各相关计画和提供帮助，以及推动科学、科技、工程及数学（STEM）跨性别教育的普及。尽管印度高科技制造不会很快浮现，但在发展高科技制造的道路上仍需长期坚持下去。并且随著地缘政治转变的发生，印度有可能会在这方面发挥重要作用。

印度电子半导体协会（IESA）主席Satya Gupta先前表示，外国半导体业者对在当地进行制造的兴趣正在增加。除了已有多家业者探寻在当地进行半导体封装测试（ATMP）或委外封测代工（OSAT）的可能性外，另一个吸引投资兴趣的领域是，可应用于电力设备中的氮化镓（GaN）或碳化硅（SiC）等特殊半导体元件的生产。
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