光芯片厂商敏芯半导体拟A股IPO

近日，湖北监管局发布了《湖北辖区拟首次公开发行公司辅导工作基本情况表（截至2020年12月末）》，披露了武汉敏芯半导体有限公司拟首次公开发行并上市辅导的备案消息。

敏芯半导体成立于2017年12月，是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售一体的高新技术企业。公司主营业务是2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品，为光器件和光模块厂商提供高品质的产品和服务。

2020年12月18日，敏芯半导体宣布公司顺利完成B+轮融资。领投方为高瓴创投，跟投方包括中国半导体领域知名投资机构中芯聚源和元禾璞华。2020年下半年，敏芯半导体连续完成两轮融资，累计融资金额过4亿元人民币。

敏芯半导董事长张华表示，在战略和成本双重驱动下，光芯片国产化是大势所趋，敏芯半导体正处在全速发展的快车道上，融资资金将主要投入到产品开发和产线扩充建设中去，加速布局5G前传及数据中心市场，赋能新基建。

高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明表示，随着5G时代的到来，获得广泛使用的光模块速率提升到25G，在数据通信市场，100G光模块需求仍在不断增加。目前，我国仅2.5G速率的低速光芯片实现了高度国产化，10G、25G及以上速率的中高端芯片领域亟待突破。因此，像敏芯半导体这样具备中高速率光芯片研发制造能力的企业成长空间巨大。