广和通发布高速率的5G模组FG360,满足IoT行业的各种应用诉求

1月11日，广和通面向全球发布高集成、高速率的5G模组FG360，搭载MediaTek芯片平台T750，为家庭、企业及移动用户接入5G网络的最后一公里带来卓越的高速无线体验。至此，广和通成为目前业界唯一一家具备为行业客户提供基于多芯片平台5G无线解决方案能力的5G模组厂商，满足多样化的市场需求。

广和通FG360是一款拥有高集成、高速率、高性价比的5G模组。FG360搭载MTK T750芯片平台，采用7nm制程工艺，高度集成5G NR FR1调制解调器，4核ARM Cortex－A55 CPU同时提供完备的功能和配置，可支持5G NR Sub－6GHz下双载波聚合（2CC CA）200MHz频率，保证更广的5G信号覆盖。最大SA下行峰值可达4．67Gbps，上行峰值1．25Gbps，提升5G NR Sub－6GHz频段的5G宽带体验。FG360可支持两个2．5Gbps SGMII接口，支持多种LAN端口配置，多种Wi－Fi配置包括单颗5G 4×4，单颗2．4G 4×4 和5G 2×2＋2．4G 2×2双频Wi－Fi 6 芯片，将高速无线网络覆盖至终端设备。广和通FG360有FG360－EAU和FG360－NA两个区域版本，主要面向固定无线接入（FWA）、CPE、网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。

支持5G NR Sub 6／LTE／WCDMA多种制式兼容；

支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构；

尺寸：44 × 41 × 2．75mm，LGA封装；

GNSS定位：GPS／GLONASS／Beidou／Galileo／QZSS；

支持FOAT／DFOTA／VoLTE／Audio／eSIM等多种功能；

丰富的接口：PCIE／USB／I2S／I2C／UART／UIM／GPIO／MIPI／SGMII等通用接口满足IoT行业的各种应用诉求。

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