台积电能否顺利攻克3nm工艺瓶颈，按计划实现量产呢？

日前，业内人士透露，目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的开发过程中都遇到瓶颈。这有可能导致两家专业晶圆代工巨头量产3nm芯片的时间被推迟。

此消息一出，瞬间引起业内热议。不过，在看来，技术实力强悍且经验丰富的台积电和三星，能够顺利攻克瓶颈，按计划量产3nm芯片。

对于台积电，信心更足，毕竟台积电可是中国乃至全球晶圆代工领域的一哥。

中国最强芯片巨头

来自中国宝岛台湾的台积电是全球第一家专业晶圆代工厂，数十年来的资历和技术积累，令该公司掌握着现阶段全球最先进的晶圆代工技术。

而且，在先进工艺芯片的量产进度上，台积电也遥遥领先于三星等竞争者。例如在7nm和5nm时代，台积电都是全球范围内首先实现量产的代工厂。

得益于此，台积电在先进工艺量产初期就能拿下大量巨额订单。以5nm时代为例，该公司刚刚宣布量产，业界就传出华为和苹果垄断初期5nm产能的消息。市面上的麒麟9000和苹果A14仿生芯片均出自台积电之手。

而没抢上的高通，只能退而求其次选择找三星代工。但由于三星工艺成熟度不够，导致骁龙888的功耗表现远不及麒麟9000和A14。

一年花掉1098亿

之所以台积电能够稳居专业晶圆代工领域世界第一，除了与技术、渠道方面的积累有关，也离不开台积电的积极研发。

在技术研发上，台积电向来走一步看十步。目前能够掌握的是5nm工艺，可台积电已经研发出3nm工艺，在2nm工艺上也有所进展。

更值得注意的是，台积电已经展开对1nm工艺的研究，并且，该公司还先下手为强，四处筹集流动资金下单ASML的EUV***。

据台媒报道，台积电在2020年的资本开支达到170亿美元，折合人民币约1098亿元，创下历史新高。

2022年量产3nm

得益于大量的研发投入，台积电已经对3nm芯片的量产有了计划。抛开近日台积电遇到瓶颈的消息不谈，按照此前媒体报道中台积电的原计划，该公司将会在2022年将3nm工艺投入量产。

正因如此，业界也预计，台积电在2021年资本开支将进一步创新高，可能会达到200亿美元。

当然，庞大的资本支出，也会台积电带来巨额的收益；同时，也能够巩固台积电在全球晶圆代工领域的霸主地位。

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