芯源微:公司前道涂胶显影机等技术问题已攻克

芯源微发布期接受机构调研的活动记录表，芯源微表示，公司前道涂胶显影机与国际***联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子（SMEE）的***联机应用。

天眼查信息显示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。

在谈及芯源微前道涂胶显影机Track与国际***联机是否还有技术壁垒时，芯源微称，公司前道涂胶显影机与国际***联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上 海微电子（SMEE）的***联机应用。

芯源微表示，涂胶显影机的在Iline、KrF、向ArF等技术升级的过程中，主要技术难点在于涂胶显影机结构复杂，运行部件多。研发升级在技术上有很大的跨度，主要体现在颗粒污染物的控制方面，例如烘烤精 度、多腔体的一致性及均匀性、不同光刻胶的涂胶显影工艺精 细化控制，以及设备整体颗粒污染物控制等。

据悉，芯源微目前订单比较饱满，排产工时较往年有大幅增加。芯源微指出，公司现有的厂区已经是满负荷运转，同时新厂房也在建设当中，按照计划将于2021年4季度投入使用，届时对公司产能提升会起到 非常大的作用。

关于进口零部件的采购，芯源微相关人士表示，芯源微目前不存在卡脖子的情况。虽然由于国内国际市场需求旺盛导致了采购周期加长，但是芯源微根据订单情况已经提前采取应对措施，进行了充足的备库，能保证客户订单的正常生产、排产及交付。
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