电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目一期奠基开工

1月5日，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目（一期）开工奠基仪式在北京举行。

据介绍，为加快突破集成电路高端装备关键核心技术，进一步落实中国电科在北京市“南强装备”的战略布局，加强与北京经济技术开发区的产业融合，电科装备在北京布局“一总部一院一中心一基地”，启动了中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目，打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与产业化。

通过项目建设，将吸引和带动一批产业链上下游企业发展，形成更加完整的产业链配套与创新格局，完善集成电路装备产业发展生态，为我国集成电路产业自主可控发展保驾护航。

中国电科官方消息显示，北京经济技术开发区管委会副主任、工委委员陈小男强调，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目，是北京经济技术开发区2021年首个开工的集成电路重大项目。希望中国电科与北京经济技术开发区同向同行，瞄准国家战略所需，通过项目建设，打造世界一流的集成电路装备创新研发和产业化平台，推动我国集成电路核心装备自主可控发展。

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