2020年中国半导体产业融资暴涨285%

美国是半导体行业的发源地，但美国芯片行业认为制造业务投入成本高昂、技术开发周期长，于是逐渐将制造环节剥离出去，自己则专注芯片设计这个高利润环节，而这种趋势加速了美国芯片制造业的衰落。

如今，包括AMD、IBM等美国芯片巨头纷纷将芯片制造业务外包给亚洲厂商，这给美国的芯片行业带来很大的“断供”风险。为改变这一趋势，美国采取措施促进本国芯片制造业务发展。然而，美国担忧的事情发生，为数不多的芯片制造巨头英特尔也被资本要求舍弃制造业务！

英特尔被亚洲厂商打败后，美国资本要求其“断臂”

据报道，12月底，美国亿万富翁投资者Dan Loeb旗下对冲基金Third Point在致英特尔董事会的一封信中表示，英特尔曾定义了微处理器制造的标准，但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手，敦促前者考虑剥离制造业务。

信中还提到，英特尔正面临来自苹果、微软和亚马逊等大型科技公司发力芯片设计业务的竞争威胁，英特尔必须将创新放在设计上，以留住客户；公司市值大跌（今年以来，英特尔股价已经累计下跌了17%），董事会却允许管理层滥用权力，股东不会再容忍这种失职行为。

靠着先进的处理器研发经验和精端制造，英特尔曾是第一大半导体企业，如今其在竞争中远远落后。由于新工艺流程的产量问题，原定于2021年1月发布的7纳米制程CPU生产时间较原计划推后到今年7月；另外，英特尔还进一步表示，考虑外包芯片制造业务。这意味着英特尔的芯片制造业务很可能已经指望不上。

与此同时，英特尔的竞争对手屡屡传出好消息！11月，台积电被传出将于2022年下半年开始量产3纳米芯片，三星也透露公司目标——将在2022年量产3纳米芯片。

上世纪80年代开始，美国芯片行业就出现了芯片设计和制造分离的趋势。在华尔街资本的巨大压力下，不排除英特尔也要放弃五十年来的主要竞争优势，走上分拆晶圆厂和专注IC设计的道路。

美国难阻芯片制造衰落颓势！逾2000亿资金涌入中国芯片业

在此之前，除英特尔，像IBM、AMD等美国芯片巨头也选择将制造业务剥离出去，并将芯片交给亚洲厂商代工。

2018年8月，由于格芯制程工艺落后，AMD宣布采用7nm制程工艺的处理器和芯片，全部交由台积电代工；今年8月，IBM发布了一款用于新型数据中心的处理器芯片——Power10，这款芯片由三星电子生产。

这些企业都曾经是全球最先进的芯片制造企业，但时过境迁，由于产业转移，它们都将芯片制造环节放在海外，导致美国芯片制造行业加速没落。英媒曾指出，全球仅有12%的芯片在美国制造。

为了重振芯片制造业务，最近美国提出了不少扶持计划，其中最高的资金规模达到250亿美元。如今看来，哪怕有资金扶持，恐怕也阻挡不了美国芯片制造衰退的趋势。

相比之下，在政策鼎力支持下，中国芯片制造业务却在加速崛起，最明显表现就是半导体业务投资热潮兴起——国家大基金二期斥资超过300亿元；科创板再增10多家半导体公司，成为我国集成电路全产业链的新阵地；把握国产替代机遇，国内半导体公司的身影不断出现在融资市场。

初步统计显示，2020年已有逾2000亿元通过各种融资方式进入半导体产业，暴增285%，而2019年仅为700多亿元。美国战略与国际问题研究中心技术政策项目主任詹姆斯·刘易斯曾表示，中国正投入大量资金努力追赶，不会一直落后，中国对芯片业的投资可能是美国的1000倍。
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