2021第四届深圳半导体暨5G展将于7月召开
半导体的机会和增长来自新兴应用市场，正值全球半导体产业向中国大陆转移,未来十年投资规模将超过1700亿美金，中国大陆将成为半导体材料和设备的最大市场。
由中新材会展主办的第四届深圳国际半导体＆5G新应用展览会（SemiExpo），将于7月28-30日在深圳福田会展中心举行。展出面积5万平方米，将汇聚800余家展商，将以创新策略迎接5G时代的半导体新材料和新设备制程工艺。本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用，主要以芯片设计及制造、MiniMicro-LED、第三代半导体产业、集成电路，封测，材料及设备为一体的半导体产业链展，致力于推动未来新型应用及和全球AI.物联网、汽车、手机、3C电子及半导体产业链的合作交流。亦是半导体产业链或即将进入该产业的专业人士观摩治谈的最佳平台之一。
原文标题：2021第四届深圳半导体暨5G展深圳7月召开
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