时识科技亮相第四届中国—中东欧国家博览会

CEEC Expo

第四届中国—中东欧国家博览会暨国际消费品博览会

此前，2025年5月22日至25日，第四届中国—中东欧国家博览会暨国际消费品博览会（以下简称“第四届中东欧博览会”）在宁波成功举办。作为中国与中东欧国家深化经贸合作、推动科技创新的国家级平台，本届博览会以“向新向实向未来”为主题，聚焦数字技术与产业升级，特设人工智能展区，汇聚全球前沿科技企业。

时识科技（SynSense）作为类脑智能领域代表企业受邀参展，集中展示了其在类脑感知与计算领域的技术成果。

时识科技展出的核心技术矩阵覆盖感知、计算与场景化应用全链条：基于神经形态计算架构的Speck感算一体智能视觉SoC，可实现毫瓦级超低功耗动态视觉处理，适配智能国防边防与、智能电网、工业物联网等高实时性场景；异构视觉去模糊融合引擎突破传统算法算力限制，在高速运动目标识别中达成亚像素级精度；Xylo低维信号通用类脑处理器通过多模态声音事件实时解析，为工业设备监测、脑机产业、智慧安全等提供低功耗解决方案；而类脑智能光控交互系统，赋予智能家居和智能互动终端设备更灵活、更便捷的使用体验。

政策引领技术转化 夯实创新生态闭环

浙江省人民政府2025年发布的《关于支持人工智能创新发展的若干措施》明确提出，需围绕“核心技术攻关-产业链协同-场景开放”构建创新生态。时识科技（SynSense）的发展路径深度契合政策方向：

时识科技依托苏黎世联邦理工学院和苏黎世大学在神经形态计算领域二十余年的技术积淀，累计申请类脑相关发明专利200多项（已授权近百项，专利合作条约近30项），构建了从底层芯片架构到算法优化的全栈技术壁垒。

在产业协同方面，公司与海康威视、华为、国家电网、三星、索尼、宁夏奶牛研究所等企业开展合作，推动其类脑芯片在工业检测、智能安防、智能农业、智能家居等场景实现规模化应用。

同时积极响应浙江省人工智能创新发展政策，围绕“核心技术攻关-产业链协同-场景开放”构建创新生态，通过开放类脑芯片开发工具链、参与全球类脑基准测试项目，以及与上下游企业共建“端到芯”、“物与人”的认知生态体系，持续推动类脑智能技术从实验室向千亿级产业市场渗透。

以技术为桥，共拓国际合作

以中东欧博览会为支点，时识科技（SynSense）持续秉持全球化战略优势，通过类脑智能技术深化跨国协作，将中国创新势能与全球产业需求对接，为构建开放共享的智能未来贡献科技力量。