美思迪赛半导体：突破技术壁垒，拟拓展快充产品线

【编者按】2021中国IC风云榜“年度新锐公司”征集现已启动！入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：苏州美思迪赛半导体技术有限公司（下称“美思迪赛半导体”）

美思迪赛半导体（MIX-DESIGN）是一家技术领先的模拟和数字混合信号半导体设计企业。基于全球先进的半导体工艺制程和技术，专注于功率半导体器件及相关数模混合控制电路的研发、测试、销售等环节,也是国内极少数能提供从AC-DC转换到次级协议控制整体芯片设计能力和解决方案的公司。

公司成立于2013年，总部位于苏州工业园区独墅湖高教区，总投资2亿元RMB,主要产品为高性能整合式AC-DC，DC-DC电源控制芯片及相关产品。研发成员均来自于该领域国内外著名的半导体厂商，核心成员具备深厚的集成电路设计及管理经验。

公司成立之初就以“做最好的产品”为目标，为了保证一流的产品品质，公司投入巨资建立业内先进的中测(CP)、成测(FT)无尘测试车间以及完备可靠性试验设备。秉承着“为客户提供稳定、可靠同时具备卓越性价比的产品和解决方案，与客户共同保持市场竞争优势”的核心价值观，获得了客户以及业界的认可。

美思迪赛半导体并分享了公司在发展过程中的几个重要节点：公司在2013年7月在苏州工业园区独墅湖高教区成立；2014年12月份产品单月出货量超过1000万片；2015年搬入公司自购的办公大楼，设立产品的CP和FT测试车间；2016年年初转型，开始快充电源系统芯片的设计与研发，同时获得高通QC3.0快充技术授权并加入了高通快充技术体系；2017年8月首个多协议快充套片成功量产；2019年快充套片先后通过美国Verizon和中兴通讯专家团队的认证并进入量产阶段，同时成为国内首款进入手机标配市场的产品。

据美思迪赛半导体介绍，公司的超高集成度PD快充套片，以其颠覆传统开关电源的模拟反馈方式的数字Smart-Feedback智能反馈控制技术的初次级电源芯片组（MX6911+MX5480），具备目前传统模拟控制的初次级电源芯片无可比拟的简洁外围，在目前市场需求的超高功率密度的快充电源系统上具有很强的竞争力，目前已被中兴通讯、阿尔卡特、美国Verizon、魅族科技等旗舰手机机型标配的快充充电器所采用。

据悉，以往在手机的快充标配的充电器市场全部被美国及欧洲品牌所垄断，美思迪赛半导体成功突破技术壁垒，甚至部分产品性能和易用性更优于该领域的欧美品牌。同时在3C配件市场已赢得倍思科技，绿联及罗马仕等知名品牌的主力产品所采用，其提供全快充协议和简洁可靠易于设计特点，成为因iPhone12不标配快充充电的配件商20W PD快充解决方案的最佳选择，特别在超小迷你体积的应用具有非常强的竞争力。

2018年，该公司的超高集成度PD快充套片获得了环球资源中国年度产品奖项、中国最佳电源芯片奖。

值得一提的是，美思迪赛专利的数字Smart-Feedback反馈控制技术,相比于传统模拟反馈电压具有多项技术的革新，包括突破原有的模拟反馈需要的复杂恒流恒压的环路补偿需求，让产品外围做到极致的简洁，能够让工程师更好设计更低成本更好生产的同时做到更加优异的性能和可靠性。

今年美思迪赛半导体在快充领域推出了多款新产品，包括基于USB A口初次级快充套片的 MX6580+ MX5461,其系统输出功率为18W~45W；基于USB type-C口的初次级快充套片MX691X(系列)+MX5480,系统输出功率为18W~65W。

展望未来，美思迪赛半导体对集微网表示，2021年公司将拓展更多快充相关的产品线，包含AC-DC以及DC-DC车载应用，产值达到1.5亿以上。另外计划打入OPPO和小米供应链体系，与此同时在3C配件市场，成为倍思、绿联、罗马仕、品胜、安克等品牌的主力芯片供应商。

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