UWB芯片设计公司瀚巍微电子宣布完成Pre-A轮融资

今日，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。

瀚巍总裁兼CEO张一峰博士在接受采访时表示，基于高精度定位的服务将是推动UWB技术发展的主要动力，UWB技术在智能手机、可穿戴、智能家居以及新能源汽车领域有广阔的应用前景，同时在行业应用领域也拥有着巨大潜力。

“目前，瀚巍团队正全力以赴进行UWB芯片的设计开发，力争为市场提供可支持纽扣电池供电的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，预计首款芯片将于2021年量产。”张一峰告诉记者。

瀚巍成立于2019年，专注于UWB芯片及方案的设计开发。据集微网了解，瀚巍团队由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，主要成员来自于原昆天科微电子团队，并融入了其他公司的专业人士，拥有全球领先的低功耗设计技术，目前有30多名员工。

昆天科团队于2014年开发出全球最低功耗的BLE芯片，在2015年被恩智浦收购，成为国内半导体公司中少数成功被海外芯片巨头收购的公司之一。张一峰博士为原昆天科微电子联合创始人、CTO、董事会董事，拥有20多年半导体行业经验，曾在飞利浦、恩智浦及奥地利微电子等全球知名半导体企业担任重要职位；工程设计副总裁李学初博士拥有15年半导体行业经验，是模拟和射频集成电路设计领域的专家；首席架构师Gaddam是国际无线通信领域专家，是MBOA-UWB国际联盟标准的主要技术贡献人之一。

同时，瀚巍团队在高精度定位领域也有着多年的技术积累。在市场推广的过程中，团队意识到客户对高精度定位技术的强烈需求，同时也深刻地感受到现有技术在高精度定位应用上的局限性。

“我们认识到，在各种不同的室内应用场景中，UWB技术能够更好更稳定地实现高精度定位，于是我们决定专注于UWB技术，并致力于拓展其在物联网各领域中的大规模应用。”张一峰说。

UWB超宽带技术源于20世纪60年代，通过超大带宽，实现低功率谱密度上的快速数据传输。UWB超大带宽带来的超高时间分辨率能够实现高精度的距离和位置测算。自2019年9月起，基于UWB技术的高精度定位功能及应用开始进入了主流消费电子领域，苹果、三星等巨头均开始在手机，智能手表，智能音箱及手机配件中集成UWB技术。根据IEEE 802.15.4工作组预测，2025年UWB芯片出货量将达到30亿颗。

在张一峰看来，以智能手机为中心，包括智能手表、智能音箱，智能家居等在内的物联网生态系统以及新能源汽车领域，将是UWB技术未来几年爆发式增长的主要应用场景，UWB技术将成为智能万物互联网时代的重要底层技术。

同时，基于UWB的高精度定位技术在行业应用领域也拥有着巨大的潜力。在仓储管理、物流、生产自动化、医疗以及工厂、矿山等需要对人员、设备及物品实现高精度定位管理方面也将会有长足的应用。

张一峰表示，瀚巍团队属于二次创业，在低功耗芯片系统设计以及UWB技术方面具有丰富经验。此外，中国市场本身的体量以及应用的多样性，为企业提供了足够大的发展空间。

“瀚巍的优势是贴近市场，对应用理解更加深刻，同时，对客户的支持也会更加得力。张一峰说。”

瀚巍本轮融资受到广泛关注，投资方包括OPPO，MediaTek、高榕资本、中芯聚源、常春藤资本，快创营等。可以看到，手机厂商、芯片厂商、头部机构、产业投资基金均参与了此轮融资，也体现出各方资本对于瀚巍团队以及UWB技术未来发展的看好。

张一峰表示，愿意和所有手机厂商合作，将UWB技术集成到手机平台中，并以智能手机为中心，向更广泛的物联网终端领域拓展。

作为本轮领投方，OPPO投资部负责人王吉奎表示：“UWB技术适应万物互融时代下对精准感知与定位的需求，未来市场潜力巨大；瀚巍团队在低功耗蓝牙有成功经验，在RF和算法上有深厚积累，相信可以做出优秀的芯片产品。”

高榕资本项目负责人表示：“苹果在iPhone 11中加入U1芯片让我们看到了厘米级物联网精准定位时代到来的巨大可能性。瀚巍拥有一支从业多年、有着丰富芯片研发和市场经验的团队，在早期市场竞争异常激烈的蓝牙时代就展现过突出的实力。同时，在多家生态链领军企业的支持下，我们十分看好瀚巍团队在UWB芯片领域未来的发展。”

常春藤资本合伙人付磊表示，随着苹果、三星及国内安卓手机品牌对于UWB技术的认可及持续加码投入，UWB的发展普及有望进入快车道，在未来迅速铺开占领市场，从而形成基于UWB技术的海量生态应用场景。作为瀚巍的天使轮投资人，常春藤认为瀚巍团队具备深厚的技术积累和优秀的连续创业团队特质，并对产品和需求有着深入理解和把握，有能力在新兴市场中抓住机会做出优秀的产品。
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