美国国防部拟实施新计划以加强国内芯片制造

据路透社报道，据美国政府合同网站上的一篇报道，美国国防部将就一项计划提供建议，以提供激励措施来提高美国的半导体制造能力。

美国主要的半导体公司，如苹果，高通和英伟达，都依赖中国台湾的制造商台积电或三星电子有限公司等外部制造商的代工厂来制造芯片。

这些制造商大多数位于中国台湾或韩国。英特尔公司虽然在美国设有芯片工厂，但它们主要致力于制造自己的芯片，而不是为外部客户服务。

非营利组织National Security Technology Accelerator在网站上发布的通知显示，美国国防部正寻求通过鼓励发展与芯片相关的知识产权和在美国建立先进制造工厂的方式来改变这种局面。他们致力于将私营企业与政府合同机会联系起来。制造厂将为美国公司制造芯片，并可能向国防部提供零件。

国防部计划宣布一项名为“快速保证微电子原型-商业”（简称“ RAMP-C”）的计划，该计划将补充其最近为鼓励美国芯片制造而推出的现有计划。

“目前尚无商业可行的选择，可以提供位于美国的领先制造厂，以制造有保证的尖端定制集成电路和关键DoD系统所需的商用现货（COTS）产品。RAMP-C计划的目的是激励这种选择。”通知如是说。

今年10月，英特尔拿下了一项与美国军方合作项目的第二阶段合同。根据项目内容，英特尔将在位于亚利桑那和俄勒冈州的工厂中使用自家的半导体封装技术，帮助军方开发出芯片原型。台积电是苹果公司的主要供应商，它也正在“独立工作”，此前有消息称其在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片厂，凤凰城的官员上个月批准了与该项目有关的开发协议。

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