数字单芯片雷达解决方案公司Uhnder完成4500万美元C轮融资

据麦姆斯咨询报道，致力于为汽车市场提供首款数字单芯片雷达解决方案的初创公司Uhnder近日宣布完成了4500万美元C轮融资。Uhnder开发的片上数字雷达（radar-on-a-chip）可以探测、跟踪目标，并预测它们的下一步运动，使其在自动驾驶汽车等领域具有广泛的应用前景。

总部位于美国奥斯汀的Uhnder成立于2015年，目标是推动雷达从传统的模拟调制转向数字化解决方案。Uhnder首席执行官（CEO）Manju Hegde说：“雷达实现数字化，可以带来三个主要优势。首先，更好的可编程性；第二，实现存储和处理，这是模拟调制无法做到的；第三，采用数字技术，几乎可以完全消除噪声。”

该公司的竞争优势不仅体现在技术方面（据Uhnder称，它们制造了市场上首款也是唯一一款真正的数字雷达），还体现在它们的商业模式。Uhnder是一家纯雷达厂商，它们不仅制造雷达芯片，还构建了完整的传感器、模组以及软件架构。

森萨塔科技领投C轮

此次由森萨塔科技（Sensata Technologies）领投的C轮融资将为Uhnder明年的芯片全面量产提供资金，推动公司营收增长。Uhnder在一份声明中称，其标志性产品Voxel有望在明年通过车规认证，并计划将业务扩展到配送和物流等其它需要下一代环境感知的领域。

据麦姆斯咨询此前报道，2017年，Sands Capital Ventures领投了Uhnder的A轮融资；2019年，Khosla Ventures领投了该公司的B轮融资。Uhnder的其它投资方包括麦格纳（Magna）、ACME Capital、洛克希德·马丁（Lockheed Martin）、上汽集团（SAIC）、EDOM、TDK Ventures和高通风险投资（Qualcomm Ventures）。至此，Uhnder的总融资额已经达到1.45亿美元。

Uhnder片上雷达解决方案可以在高速行驶中探测交通状况，包括道路上的物体、事故和隧道中的车辆等

片上数字雷达

Uhnder片上雷达SoC框图，包括12TX / 8×2 RX 77/79 GHz MIMO收发器、数字信号处理、存储器和接口

Uhnder原型雷达芯片应用了28 nm CMOS高性能计算技术，并采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Package）

Uhnder雷达芯片采用了相位调制连续波（phase modulated continuous waveform, PMCW）技术，并通过CMOS工艺构建PMCW架构。随着利用CMOS工艺开发的60 GHz通信应用的低功耗、高速ADC的出现，由于CMOS ADC具有的宽IF带宽，再加上目前PMCW技术进入市场的知识产权阻碍较少，PMCW方案的优势逐渐显现。根据IEEE一篇会议论文显示，在79 GHz汽车雷达的双相PMCW和FMCW的比较中，PMCW在性能和实现上都更为出色。

由于采用数字编码调制技术（DCM），而非传统的频率调制方案，Uhnder片上雷达可以提供更高的分辨率和精度，它们相比FMCW方案有多方面的优势。其一，对于芯片模拟部分，对于相同数量的信道，Uhnder的芯片面积比大多数竞争对手小8到10倍。另一方面，由于它们是相干的，并且采用码域分集，具有12个发射和16个接收信道，因此它们能够获得192个虚拟接收元件（VRX），此外，它们还能够时分多路复用两组天线，以实现方位角和仰角覆盖。

Uhnder的设计方案还可以检测来自其它雷达系统的干扰。CDMA格式支持多个发射器/接收器互不干扰。这对于自动驾驶应用特别有用，尤其是到了2022年~2024年前后，将会有越来越多装载雷达的车辆上路。

最后，Uhnder整合了先进的28 nm CMOS架构，为雷达提供了更高的性能、更小的尺寸以及更低的功耗和成本。低功耗是CMOS工艺的一个明显优势。片上高速ADC相当复杂，CMOS是保持IC低功耗的最佳选择。

至于系统级层面，Uhnder提供了市场上分辨率最高的雷达。这是一款真正的4D雷达系统，不仅能够探测目标的位置，还能测量目标的运动速度。而且，由于采用了PMCW方案，它们可以分辨近距离各种尺寸的目标，据Uhnder称，其雷达的角分辨率优于市场上的所有其它产品。

更高的分辨率和精度意味着能够制造所谓的“成像雷达”芯片。Manju Hegde表示，这样可以使雷达芯片在某些汽车应用中取代激光雷达（LiDAR）传感器，并且，Uhnder雷达不仅比所有激光雷达系统便宜得多，而且，还将比市场上所有的雷达系统便宜。

责任编辑：xj

原文标题：4D片上数字雷达性能比肩激光雷达，Uhnder完成4500万美元C轮融资

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