华灿光电Mini LED芯片三度蝉联高工金球奖

在12月15日晚结束的高工金球奖颁奖典礼上，华灿光电Mini LED 芯片产品在2018以及2019年连续两届荣获高工金球奖之后，凭借技术不断创新荣获2020年高工“金球奖·年度创新技术与产品奖”。同时，华灿光电的品牌知名度和在资本市场的表现也得到业界认可，荣获“2020年度上市企业奖”以及“2020年度LED产业TOP50奖”。

2020年度LED产业TOP50

作为业内最早进入Mini LED领域研究的厂商之一，自2018年Mini LED产品推出市场后，华灿光电对产品的技术优化和创新从未止步。华灿光电Mini LED芯片为高可靠性、高亮度的DBR+ITO倒装芯片结构，持续优化电极结构、金属沉积工艺以及高效钝化层，且通过特有的混编技术，有效消除COB应用的Mura效应。在此基础上，华灿光电创新实现了免锡膏封装的芯片解决方案，有效提高良率降低成本。 公司的Mini LED产品已获得国际主流终端显示客户的认可，产业链上下游协同推动显示技术不断进步。2020年，公司在高端显示市场上硕果累累，助力群创光电全球首发可卷曲Mini LED显示屏，并为其他国际大厂创新以及量产产品提供Mini LED芯片解决方案。

对技术孜孜不倦的追求，造就了华灿产品优秀的品牌美誉度以及资本市场表现。2020年公司积极战略转型，内部精细管理和对外市场开拓并重。公司15亿定增项目已圆满完成，12亿元将被投向Mini/Micro LED项目，未来随着高端显示市场的快速发展，公司将加大研发投入，提升综合竞争力，巩固第三代半导体产业龙头企业地位。

原文标题：华灿光电Mini LED 芯片三度蝉联高工金球奖

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责任编辑：haq