中国在5G、AI等领域正赶超美国

美国电子行业战略咨询公司 国际商业战略公司（IBS）CEO Handel Jones博士上个月在美国半导体协会举行的网络研讨会上对中国正在赶超美国的领域进行了分析。

Handel Jones认为有以下几大领域：5G基础设施、5G智能手机、数字医疗、机器人、自动驾驶、智慧城市。

5G基础设施：根据Handel Jones提供的数据，中国计划到2020年底安装超过60万个新的5G基站，到2024年底安装大约600万个5G基站。华为是5G基础设施技术的全球领导者，但需要美国、欧洲、韩国等公司的半导体。此外，中国是5G技术和5G基础设施建设的全球领导者，中国公司的5G专利组合广泛。

5G智能手机：中国智能手机市场巨大，拥有超16亿用户，并且中国智能手机厂商在全球市场上很有竞争力。中国有很大比例的人口拥有智能手机，并使用智能手机进行金融交易、获取高清内容、以及健康监测和跟踪。智能手机正在开发新的神经网络处理器架构，其中AI分析是重点领域。

数字医疗：在疫情防控和监测方面，中国在检测和使用人工智能隔离问题区域方面表现出了很高的成效。三维人脸识别和位置跟踪从经济角度来看是有效的，但对人的灵活性有一定的限制。3D面部识别正在成为主流，但需要更多的半导体器件。为新冠监测开发的能力将应用于其他健康相关领域，包括测量血糖。由于在AI和5G等方面的大量投资，未来中国基于AI的健康检测将显著领先于其他国家。基于此，中国将需要更好的传感器，而许多领先的传感器厂商在欧洲。

机器人：工业机器人将继续在制造业中得到越来越多的应用，但机器人的数量很少。然而，消费型和服务型机器人将会大量生产，并代表着新技术发展的关键领域。具有人类图像识别技术的机器人正在增长，将需要更多精密模拟和信号处理半导体器件。中国在新机器人的设计和制造上进行了大量投资。

自动驾驶：中国正在测试L4和L5级自动驾驶技术，大城市计划在2025年广泛使用无人驾驶出租车。中国已经开发了面向L3级自动驾驶的处理器和算法，但关键的挑战是制造具有ADAS能力的新车辆并且升级目前的车队。

智慧城市：在建立智慧城市方面，中国已经采取了许多初步措施，利用视觉处理等新技术来提高许多服务的效率。人工智能的使用将是建立智慧城市的关键因素，人与物是中国国家数据库的一部分。

此外，Handel Jones认为中国在以下几个方面将继续处于劣势：制造先进半导体产品的设备、5nm及以下晶圆生产能力、用于半导体设计的EDA工具、1z-nm和1α-nm DRAM、128层3D NAND。

Handel Jones指出，在过去的五年里，中国在成为高科技强国方面取得了巨大的进步。由于许多行业生产率的提高，人工智能是中国的重点领域。中国重点发展能够为大学毕业生和其他人提供长期就业的关键行业，这些行业正在进行投融资，以建立能够提供新的就业领域的公司，这些投资在长期战略中很重要。

半导体是许多高科技产业的基础，但中国在许多关键技术领域仍然落后。然而，5到10年后的情况将有所不同，因为中国在许多方面将缩小差距。

Handel Jones强调，让半导体产业生态系统在开放的环境中运行，没有任何贸易关系冲突是最好的方法。
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