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2020年PCB行业研究报告

新材料在线 来源:新材料在线 作者:新材料在线 2020-12-26 09:24 次阅读
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5G建设基站先行,5G正式牌照发放后,基站铺设市场空间加速打开,带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量,预测国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右,通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。5G建设极大扩宽下游应用场景,终端用PCB前景大好。

基于此,新材料在线特推出【2020年印刷线路板(PCB)行业研究报告】,供业内人士参考。

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原文标题:【重磅报告】2020年印刷线路板(PCB)行业研究报告

文章出处:【微信公众号:新材料在线】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:【重磅报告】2020年印刷线路板(PCB)行业研究报告

文章出处:【微信号:xincailiaozaixian,微信公众号:新材料在线】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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