柳鑫推用于封装基板可替代进口产品的高性能绝缘胶膜等产品

日前，2020年国际电子电路（深圳）展览会在深圳召开。作为PCB盖垫板及电子新材料综合解决方案提供商，柳鑫实业携多款重磅新产品，于1号馆1Q41展位亮相展览会。上海《印制电路信息》杂志社运营总监张青勉于12月4日专门采访了外销总监晏德军、研发中心新产品总监何岳山和研发工程师刘飞先生。

晏德军先生向我们介绍了展会上推出的重磅产品——NBF-15高性能绝缘胶膜和MDF-15高性能绝缘胶膜。NBF-15高性能绝缘胶膜和MDF-15高性能绝缘胶膜是由柳鑫自主研发的两款耐热性高、热膨胀系数低、弹性模量低、流动性优良、加工性好的新型高端的胶膜产品。 研发中心何岳山和研发工程师刘飞先生详细介绍了以上两款产品的优势：“NBF-15高性能绝缘胶膜采用高纯纳米材料并使之均匀分散，该胶膜预固化后经化学药水处理能形成致密、均匀的凹凸微观结构，即形成轻微而均匀的表面粗糙度。这样有利于化铜后附着力的提升，适合于SAP细线路加工。MDF-15高性能绝缘胶膜采用电子级纳米材料并使之均匀分散，主要可应用于阶梯铜线路补偿、材料复合增强、元器件内埋等场景。“

谈到开发这款产品的背景，晏德军总监说：“近年来，SAP工艺封装载板市场持续向好，而适合于载板生产的绝缘胶膜材料极度依赖于进口，并且供应紧张。柳鑫在这样的情况下，将大量人力、物力、财力投入研发，于今年成功研发出NBF-15高性能绝缘胶膜产品且通过多家机构测试，化学铜结合力等性能与日本同类产品性能接近，成功填补了国内市场空白。”他还提到，为绝缘胶膜专门配备的全新千级无尘室生产设备也将于2021年4月投入使用，完成试产后会正式批量生产。

提到柳鑫，不能不提到柳鑫的基础产品——盖垫板，晏德军总监介绍起来也如数家珍。盖板产品有MVC系列不同胶型的涂膜铝片，它能提升孔位精度与钻孔叠层。MVC涂膜铝片由于其优异表现，国内市场占有率持续扩大，海外市场占有率也在稳步提升。垫板产品有密胺板,润滑垫板和酚醛板系列，密胺垫板型号齐全、适用范围广；酚醛板类有适用于普通板的型号，也有适用于封装载板、FPC微小孔径的型号，它的厚度公差能小到±0.05mm。软板方面也开发了HPE/MPE高精度盖板系列新品，用于改善钻孔品质与提升效率。

除了以上产品，柳鑫于2018年推出的与盖垫板配套相关的钻针产品也在展会上展出。为了避免与市场上老牌钻针企业正面PK，柳鑫采取差异化发展路线，致力于微小钻（主攻0.2mm及以下孔径）与镀膜钻的研发、生产与销售，可以提升品质与效率，降低综合成本，主要应用于特殊需求、特殊料号、特殊材质等限定应用场景。

晏德军总监还提到，柳鑫的背钻产品定位于高精度，接下来将扩产提升背钻盖板产能，以适市场小孔径、高精度的要求，这也会促使柳鑫市场占有率的继续提升。

作为行业中集研发、设计、生产、销售、服务于一体的国家级高新技术企业，柳鑫实业坚持“高、新、特”的研发思路，致力于高端盖垫板产品、电子新材料、复合材料以及改性材料的攻关研发。通过多年的自主创新，公司拥有了业界瞩目的专利数，成为了国家标准和行业标准的制订者，并填补了多项市场空白。柳鑫品牌走向了全世界，将不断致力于为整个PCB行业提供一流的产品和服务。

原文标题：【企业动态】柳鑫推出用于封装基板可替代进口产品的高性能绝缘胶膜等产品

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