12月芯片行业重磅消息盘点

今年以来，芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断，由此带来了国内市场的发展热潮，新增企业数量和融资金额屡创新高；行业端企业并购潮兴起，包括英伟达、AMD等巨头在内，纷纷传出收购劲爆消息，搅动“一池春水”。对于经历了疫情等众多突发情况的芯片发展说，2020年注定是不平凡的一年。那么在2020年的最后一个月，行业又展现出了怎样的发展？我们不妨一起来关注一下。

高通发布骁龙888 5G平台及合作伙伴

12月1日晚间，高通发布了骁龙888 5G平台。该平台在CPU、GPU、AI及ISP单元进行了全面提升，被视为2021年安卓阵营新旗舰的御用处理器。在发布会上，高通还正式宣布了骁龙888的首批合作伙伴品牌，具体包括：华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中兴。

摩尔精英宣布完成数亿元B轮融资

12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

全球汽车行业出现芯片供应短缺问题

受到疫情因素影响，日前海外芯片生产受阻，芯片供应短缺问题蔓延到汽车行业。同时，国内由于汽车行业复苏，缺芯问题也不断深化，相关媒体报道，国内汽车巨头大众已进入部分停产状态。据预测，近段时间以来各大车企都在抢购芯片，而产能受限扩充至少需要半年，因此中国汽车将有15%左右的汽车产能（约有400万辆）受到影响。

欧盟拨款千亿欧元加入芯片变革战

今年以来，受到疫情因素和美国芯片禁令影响，全球芯片发展产生震荡。为摆脱疫情下芯片供需限制，以及在新产业格局中占据有利地位，日前以德国、法国、西班牙为代表的13国家计划联手投资对联网设备和数据处理至关重要的芯片及半导体技术。据悉，投资金额约为1450亿欧元（约9475.6亿人民币）。

中芯国际成立合资子公司突围芯片

12月11日消息，在被美国列入“军事企业清单”第二天，中芯国际对外发布公告，表示与国家集成电路基金II、亦庄国投联合成立了合资子公司，业务囊括12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列、技术测试。通过总计50多亿美元（约326亿人民币）的投入，提升技术、产能和良品率。12月23日，中芯国际被移出清单。

台积电计划2023年投产3nm Plus

12月18日消息，台积电正在不断加快新工艺发展。据悉，今年台积电已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点是3nm，其此前宣布会在2022年投入规模量产。近日，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。

四部委联合发文减免集成电路企业税

12月18日消息，日前，财政部、税务总局、发展改革委、工信部联合印发了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，对于不同集成电路线宽、经营期等条件下的集成电路和软件企业给予1-10年不等的税收优惠，而且将政策有效期追溯至今年1月1日。

美商务部将中芯国际列入“实体清单”

12月18日，美国商务部将包括中国最大的芯片制造商中芯国际和中国无人机制造商大疆在内的59家中企列入所谓“实体清单”，进行对美出口“管制”。对此，20日中芯国际作出回应，“管制”对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。

智联安完成近亿元A+轮融资

12月21日消息，蜂窝物联网芯片公司智联安已于近日完成近亿元A+轮融资。本轮融资投资方为SIG海纳亚洲创投基金，所募集资金将主要用于公司发展商业化并加大芯片测试及研发投入。据悉，智联安成立于2013年9月，是一家物联网应用领域芯片解决方案提供商。

日本牵头2nm hCFET晶体管浮出水面

12月22日消息，由日本工业技术研究院（AIST）和中国台湾半导体研究中心（TSRI）代表的联合研究小组宣布了用于2nm世代的Si（硅）/ Ge（硅）/ Ge层压材料。他们同时宣布，已开发出一种异质互补场效应晶体管（hCFET）。由于微加工技术的进步，电场效应晶体管（FET）已实现了高性能和低功耗。

英韧科技完成数千万人民币B+轮融资

12月22日消息，半导体芯片设计公司英韧科技完成数千万人民币B+轮融资，投资方为普续资本、爱诺投资。据了解，英韧科技为半导体芯片设计公司，专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统。

统信软件联合30家公司成立同心生态联盟

12月23日，统信软件举行“开放·成长—2020统信UOS生态大会”。在这次会议上，统信软件联合华为、龙芯等30家公司成立了同心生态联盟，打造中国操作系统新生态，誓言打破微软的OS垄断。据悉，首批成员单位包括华为云、龙芯中科、金山办公、中科曙光等单位。

武汉敏芯半导体完成B+轮融资

12月23日消息，近日武汉敏芯半导体股份有限公司顺利完成B+轮融资。此轮融资领投方为高瓴创投（GL Ventures），跟投方包括中国半导体领域知名投资机构中芯聚源和元禾璞华。自今年下半年以来，敏芯半导体已连续完成两轮融资，累计融资金额过4亿元人民币。

星思半导体完成1亿人民币天使轮融资

12月23日消息，5G万物互联连接芯片企业星思半导体完成1亿人民币天使轮融资，投资方为高瓴创投。据了解，星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。

地平线宣布完成C1轮1.5亿美元融资

12月24日，智能芯片企业地平线宣布，公司已启动总额预计超过7亿美元的 C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）等领投的C1轮1.5亿美元融资。地平线表示，本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
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