基本半导体:全力打造国际一流的碳化硅IDM企业

2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：深圳基本半导体有限公司（下称“基本半导体”）。

基本半导体2016年在深圳设立，天眼查显示其注册资本为3556.8255万人民币，基本半导体致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。基本半导体建立了一支国际一流的研发和产业化创新团队，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节。

基本半导体董事兼总经理和巍巍博士介绍到：“今年基本半导体在产品开发、市场拓展和产业布局等方面都有比较大的突破。公司加快了产品更新迭代速度，产品性能持续优化，产品类型进一步丰富。”

值得一提的是，虽然2020年整个半导体产业遭受疫情冲击，且中美贸易问题给半导体产业带来了更高的不确定性。但这也使得国产替代速度加快，基本半导体也在这波浪潮下登上发展新高峰。

基本半导体今年推出的内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基二级管可以简化生产步骤，提升生产效率和整机的长期可靠性，改善困扰开关电源等产业界的安装工艺问题。新推出的DFN8*8封装碳化硅肖特基二级管适用于紧凑设计，相较于TO-252封装和TO-263封装寄生电感更低，可广泛应用于服务器电源、快充等多个领域。和巍巍表示：“基本半导体碳化硅功率器件在5G、新能源汽车、高效电源等领域表现抢眼，市场覆盖率和占有率也在稳步提升，得到了客户的广泛认可。”

目前除了特斯拉等海外汽车企业外，小鹏汽车、比亚迪等国产品牌开始加快在车上导入碳化硅功率器件。对于这一市场需求变化，和巍巍认为主要归功于碳化硅功率器件的性能，“碳化硅具有高频、高功率密度、高压、耐高温等优势，应用于新能源汽车领域有助于提升整车的性能。新能源汽车是未来碳化硅最为重要的市场之一。基本半导体也在加紧对新能源汽车领域的布局。”

相较于国外供应商，基本半导体可为客户提供高性价的产品和定制化服务。公司建有专业的碳化硅功率器件工程实验室，是专注于研发设计验证、新材料技术应用、产品功能试验和可靠性试验的综合实验室，本地化技术支持能力强。和巍巍表示，“在国内，基本半导体晶圆设计及封装技术均处于行业领先水平。早在2018年，我们就推出了通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET。此外，公司自主研发的碳化硅二极管产品已通过AEC-Q101车规级认证。基本半导体车规级碳化硅功率模块国际化研发团队拥有30多年的模块设计经验，同时基于在分立器件方面的技术积累，基本半导体研发的车规级全碳化硅功率模块在栅极电输入电容等多项参数上具有突出优势。”

基本半导体不仅注重增强创新能力，也十分关注产品质量管控。基本半导体的全系碳化硅分立器件、模块分别参照AEC-Q101、AQG-324进行可靠性测试，产品从设计到验证都遵循车企标准，严格按照车企要求打造车规级质量体系。

得益于产品创新和技术革新，基本半导体一直保持高速成长的状态。对于下一步的规划，和巍巍表示：“目前基本半导体位于北京的晶圆产线已经通线，南京外延产线基地将于2021年建成投产，针对新能源汽车领域，基本半导体筹备的汽车级碳化硅模块产线预计于2021年投产，建成后公司制造实力将得到大幅提升。基本半导体从全局和战略高度出发，通过加速布局产业链各环节，进一步增强行业竞争力，改善供应链抗风险能力，提升服务质量，全力打造国际一流的碳化硅IDM企业。”
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