小米数字科技公开了区块链相关专利-电子发烧友网

12月23日消息，据天眼查公开信息显示，近日，小米数字科技有限公司公开了申请的区块链相关专利，专利名为“生成区块链的方法、装置、可读存储介质及区块链网络”，专利公开号为CN112102081A。

专利摘要显示：本公开涉及一种生成区块链的方法、装置、可读存储介质及区块链网络，以提高区块链的容量。

资料显示，小米数字科技公司成立于2013年12月，法定代表人为洪锋，注册资本约23.13亿人民币，经营范围包括电子支付技术、支付结算技术及清算系统的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。由小米商业保理（天津）有限责任公司全资持股。
责任编辑：YYX

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

小米

小米

+关注

关注
68

文章
14132

浏览量
141761
区块链

区块链

+关注

关注
110

文章
15554

浏览量
104761

小米汽车科技公开“电机及车辆”专利

这项专利的技术细节揭示了这样一个创新性的电机设计：它包括外壳、定子铁芯以及定子绕组。定子铁芯嵌入外壳内，内部排列有众多线圈槽；其中部分缠绕着定子绕组。此外，定子铁芯内部还设有多种不同方向分布的冷却液通道，连通各处且与外部空间有所分隔。

发表于 12-29 13:42 •318次阅读

<b class='flag-5'>小米</b>汽车科技<b class='flag-5'>公开</b>“电机及车辆”<b class='flag-5'>专利</b>

小米汽车技术发布会小米在电机电控领域已申请155项专利

小米汽车技术发布会小米在电机电控领域已申请155项专利小米汽车技术发布会正在紧张进行中，雷军在发布会上分享了一些小米汽车的技术进展，目前

发表于 12-28 14:23 •544次阅读

<b class='flag-5'>小米</b>汽车技术发布会 <b class='flag-5'>小米</b>在电机电控领域已申请155项<b class='flag-5'>专利</b>

雷军回应小米没有核心技术 5G专利小米位列全球前十占比4.1%

雷军回应小米没有核心技术 5G专利小米位列全球前十占比4.1% 很多人都曾经质疑过小米的技术，质疑小米就是组装厂，

发表于 11-30 15:22 •644次阅读

首销暴增600%！小米14系列卖疯了

今年小米比任何时候都早召开发布会，公开了本公司今年的主打产品小米14系列和澎湃os。跨界品牌“iphone15 pro”的“小米14”系列充分体现了价格诚意。

发表于 11-02 09:44 •511次阅读

比亚迪半导体“半导体功率器件”相关专利获授权

根据专利摘要，该实用新型公开了半导体电力配件的单元结构和半导体电力配件。上述细胞结构包括：第一导电类型的移动区域有相对设定的第一表面和第二表面。第二导电类型的第一混入区形成于漂流区的第一表面。第一导电型的源区是第二导电型的第一杂质区在远离漂移区的表面形成。

发表于 10-20 10:13 •413次阅读

比亚迪半导体“半导体功率器件”<b class='flag-5'>相关</b><b class='flag-5'>专利</b>获授权

小米14系列已交付生产，首发全新操作系统：澎湃OS

雷军还表示，即将发布的小米14系列新产品将搭载小米澎湃os，今后该系统将逐渐取代miui。小米14系列目前已交付工厂正式开始生产。他还公开了xiaomi hyperos的开机接口。

发表于 10-17 10:40 •687次阅读

厦门优迅一项MCU芯片相关专利公布

本发明在mcu芯片的rstn复位引脚上增加了模式控制电路，公开了rstn复位引脚的功能复合控制方法和电路，通过该模式控制电路识别输入到rstn复位引脚的低脉冲幅度。根据识别的脉冲幅度rstn脱离工作中脚c2ck调试时钟芯片输入模式的试验模式

发表于 10-13 09:52 •356次阅读

厦门优迅一项MCU芯片<b class='flag-5'>相关</b><b class='flag-5'>专利</b>公布

小米汽车充电车专利公开，可提高电动车充电自动程度

根据专利摘要，关于公开的充电汽车及充电方法，充电汽车由：装载电池的电池仓库；无线充电装置用于将电池的电能无线传送给电动车。自动驾驶系统，在相对位置关系下

发表于 10-11 09:21 •389次阅读

<b class='flag-5'>小米</b>汽车充电车<b class='flag-5'>专利</b><b class='flag-5'>公开</b>，可提高电动车充电自动程度

小米公开“车身后部结构和对开门式车辆”专利

根据专利摘要，本公开为车身后侧结构和敞篷车，车身后侧结构为铰链装置；后门及后地板内部包括斐乐滑板的加强版；铰链机构包括铰链支架和旋转手臂，铰链支架后的加强版和地面的车轮盖相连，旋转的手臂旋转铰链支架和联结可以而且旋转的手臂后，车门和相连。

发表于 09-12 11:36 •608次阅读

<b class='flag-5'>小米</b><b class='flag-5'>公开</b>“车身后部结构和对开门式车辆”<b class='flag-5'>专利</b>

华为公开“晶圆处理设备和半导体制造设备”专利

　根据专利摘要，该公开是关于晶圆处理设备和半导体制造设备的。晶圆处理设备由：由支持晶圆构成的晶圆支持部件，光源排列位于晶圆的支持方向，适合对晶圆进行光辐射加热。光源阵列至少使晶圆半径方向上的所有光点都近而不重叠

发表于 09-08 09:58 •588次阅读

华为<b class='flag-5'>公开</b>“晶圆处理设备和半导体制造设备”<b class='flag-5'>专利</b>

华为首次公开芯片堆叠专利，7nm有戏了？

根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，申请日期为2020年12月16日，申请公布日为2023年8月4日，申请公开号为CN116547791A。

发表于 08-18 16:28 •1672次阅读

华为首次<b class='flag-5'>公开</b>芯片堆叠<b class='flag-5'>专利</b>，7nm有戏了？

华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

发表于 08-18 15:19 •559次阅读

华为具有改进的热性能的倒装芯片封装<b class='flag-5'>专利</b>解析

东软载波“电力线过零点调制电路”获专利证书

专利名称为“电力线零点通过调制电路”，专利号为zl 2017 10493513.4。根据专利文件，本发明公开了属于电路技术领域的电线通过零点的调制电路。辅助电源电路、硅控制装置触发电路

发表于 07-17 10:41 •394次阅读

可提高数据存储安全性！腾讯公开区块链专利

纪要显示，本申请专利实施的一种区块认识方法，公开，装置以及收到存储介质，包括：共识网络主节点2代表的第一目标记录的时候，我会对第一目标项目区划共鸣携带首次投票拍卖信息第一区块认识的结果

发表于 06-08 10:04 •600次阅读

中国信通院公布 5G 标准必要专利全球最新排名：华为第一、小米首次进入前十

“5G-Advanced”）的第二阶段。5G经过多年的快速发展已实现大规模商用，逐渐成为推动人类社会数字化转型升级的关键支撑。根据GSA的研究，截至2023年3月，全球97个国家或地区的运营商已部署249个

发表于 05-10 10:39

搜索历史

小米数字科技公开了区块链相关专利

评论