0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

小米数字科技公开了区块链相关专利

姚小熊27 来源:TechWeb.com.cn 作者:TechWeb.com.cn 2020-12-24 09:37 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

12月23日消息,据天眼查公开信息显示,近日,小米数字科技有限公司公开了申请的区块链相关专利,专利名为“生成区块链的方法、装置、可读存储介质及区块链网络”,专利公开号为CN112102081A。

2

专利摘要显示:本公开涉及一种生成区块链的方法、装置、可读存储介质及区块链网络,以提高区块链的容量。

资料显示,小米数字科技公司成立于2013年12月,法定代表人为洪锋,注册资本约23.13亿人民币,经营范围包括电子支付技术、支付结算技术及清算系统的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。由小米商业保理(天津)有限责任公司全资持股。
责任编辑:YYX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 小米
    +关注

    关注

    70

    文章

    14547

    浏览量

    152563
  • 区块链
    +关注

    关注

    112

    文章

    15578

    浏览量

    111179
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    KnowMade 发布 2025 年全年射频前端专利监测总结

    发展态势,KnowMade 基于其季度《射频前端模块与组件专利监测报告》,对 2025 年 全年全球相关专利活动进行了系统性梳理。本研究覆盖专利的完整生命周期,包括新
    的头像 发表于 04-09 17:41 1081次阅读
    KnowMade 发布 2025 年全年射频前端<b class='flag-5'>专利</b>监测总结

    机智云斩获2025大湾区数生态大会数字先锋企业

    2025年12月26 日,“2025 大湾区数字经济与区块生态大会” 在广州圆满落幕。本次大会以“数智融通,启生态”为主题,汇聚政产学研用金服各界代表,共同探讨
    的头像 发表于 01-06 11:40 663次阅读

    小米55寸液晶灰屏

    小米电视灰屏解决办法,切断逻辑板线路,必须一样逻辑板
    发表于 12-31 01:15

    没有专利的opencv-python 版本

    所有 官方发布的 opencv-python 核心版本(无 contrib 扩展)都无专利风险——专利问题仅存在于 opencv-contrib-python 扩展模块中的少数算法(如早期 SIFT
    发表于 12-13 12:37

    (最新专利分享-2025)Loxim创新 - 超声波微孔雾化驱动电路

    分享一个可公开查询的LOXIM Technologies (深圳市乐而信科技服务有限公司)专利技术,发明专利申请号202510666601.4,也是微孔雾化驱动芯片LX8201背后的关键创新技术之一,
    的头像 发表于 11-13 10:20 337次阅读
    (最新<b class='flag-5'>专利</b>分享-2025)Loxim创新 - 超声波微孔雾化驱动电路

    数字经济专利领航,科义机器人乘势起航

    数字经济蓬勃发展的当下,2024年我国数字经济核心产业发明专利授权量达到50万件,以23.1%的同比增速远超全球平均增速,荣登全球榜首。这一傲人成绩彰显了我国在数字技术创新领域的雄厚
    的头像 发表于 09-18 17:42 751次阅读

    长城汽车荣登智能座舱领域专利公开量榜首

    在日前举办的2025中国汽车知识产权年会中,公布了2024年中国汽车专利数据,长城汽车股份有限公司凭借深厚的技术积累与持续的创新投入,荣登《2024 中国汽车专利数据统计》智能座舱领域专利公开
    的头像 发表于 08-15 10:05 1010次阅读

    汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利

    汉思新材料(深圳市汉思新材料科技有限公司)于2023年公开了一项针对系统级封装(SiP)的专用封装胶及其制备方法的专利(申请号:202310155819.4),该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀
    的头像 发表于 08-08 15:10 1251次阅读
    汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的<b class='flag-5'>专利</b>

    比亚迪海外遭遇“专利流氓”,恐在此地全面禁售,并公开数据

    电子发烧友网综合报道 近日,巴西里约热内卢第一商业法院作出裁决,认定比亚迪侵犯了日本公司IP Bridge的两项4G通信技术专利,被要求暂停在巴西销售搭载相关技术的电动汽车。   此项裁决要求比亚迪
    发表于 07-16 00:55 4237次阅读
    比亚迪海外遭遇“<b class='flag-5'>专利</b>流氓”,恐在此地全面禁售,并<b class='flag-5'>公开</b>数据

    无刷双馈电机专利技术发展

    机的发展进行了全面的统计分析,总结了与无刷双馈电机相关的国内和国外专利的申请趋势、主要中请人分布以及其转子结构的发展路线做了一定的分析,并从中得到一定的规律。 纯分享帖,点击下方附件免费获取完整资料
    发表于 06-25 13:10

    轮边驱动电机专利技术发展

    ,具有较高的灵敏度。 本文主要以 DWPI 专利数据库以及 CNABS 数据库中的检索结果为分析样本,从专利文献的视角对轮边驱动电机的技术发展进行了全面的统计分析,总结了与轮边驱动电机相关的国内和国外
    发表于 06-10 13:15

    最新专利曝光,华为要将“雷达之王”装到车上?

       近期,随着印巴空战中,中国歼10C战机和PL15E空空导弹的出色表现,这些装备上搭载的核心高精度传感器——相控阵雷达,备受关注。    与此同时,亦有网友爆料,华为在4月份公开了“多频段相控阵
    的头像 发表于 06-07 17:47 3642次阅读
    最新<b class='flag-5'>专利</b>曝光,华为要将“雷达之王”装到车上?

    瑞之辰申请基于MEMS金属封装的差压传感器专利

    近期,金融界消息称,深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“基于MEMS金属封装的差压传感器”的专利,据悉该差压传感器能对两侧面的压力同时进行感应并准确获取差压。专利摘要显示,本发明公开了一种
    的头像 发表于 05-28 15:13 1007次阅读
    瑞之辰申请基于MEMS金属封装的差压传感器<b class='flag-5'>专利</b>

    瑞之辰申请强化成型底座金属封装传感器专利

    摘要显示,本发明公开了一种具有强化成型底座的金属封装传感器,传感器包括顶盖、膜片及底座;底座的顶面设有向内凹陷形成的喇叭状的底座开口,顶盖朝向膜片的一侧面设有向内
    的头像 发表于 05-28 15:07 1003次阅读
    瑞之辰申请强化成型底座金属封装传感器<b class='flag-5'>专利</b>

    金融界:万年芯申请基于预真空腔体注塑的芯片塑封专利

    了新动能。专利摘要显示,本发明公开了一种基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法,方法包括将待塑封的大尺寸芯片平铺于下模盒腔体内的基板并将大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以
    的头像 发表于 04-22 14:32 1180次阅读
    金融界:万年芯申请基于预真空腔体注塑的芯片塑封<b class='flag-5'>专利</b>