全球芯片荒将给哪些企业带来压力?

继半个月前 “ 南北大众停产 ” 的消息爆出之后，如今，芯片产业涨价潮终于还是不可避免地爆发了。

外媒报道，晶圆 （ 指制作硅半导体电路所用的硅晶片 ） 代工厂台积电将取消原有折扣价，台积电此前在为大客户代工 12 英寸晶圆时，提供了约 3% 的折扣，但在 2021 年，他们将取消这一折扣，折扣取消后就意味着大客户的代工成本将因此上升。

而本月上旬，南北大众因芯片短缺导致停产的消息震惊了国内汽车行业。而上周五，大众汽车集团又发表声明称，由于疫情大流行以及随之而来的汽车行业销量暴跌，半导体制造商们将其产能更多地分配给了消费电子等其他客户部门，导致现在汽车市场复苏之际，整个行业包括大众集团都面临电子元件短缺的问题。为此，大众集团需要调整其在中国、北美和欧洲等不同地点的汽车生产，以适应 2021 年第一季度的供应形势。

尽管此前中汽协官方表示，“媒体集中报道的芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重 ”，然而供应商接二连三涨价消息，实在难以不让人产生恐慌联想。

当前汽车芯片自主化仍然十分有限，可努力的空间十分广阔却又十分艰难。芯片涨价潮背后，芯片荒所带来的压力将给哪些企业带来压力？又为哪些企业带来机遇呢？

危机与机遇并存，这将是一场车企的产能争夺战，也是一场国产芯片企业的市场攻略战。自主车企和半导体企业都要做好开战的准备。

据市场研究机构 Strategy Analytics 最新报告显示，2019 年全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体。

而受制于疫情和对芯片需求预期不足，在此前大众爆出停产消息时，恩智浦和瑞萨电子就已经陆续放出产能吃紧的消息。

恩智浦在致客户的一封信中表示，为解决供应商带来的不可预见的成本增长，公司 “ 很不情愿地 ” 提高所有产品的价格。

瑞萨电子也于 11 月 30 日向客户发送提价通知，称由于原材料和包装基板成本增加，拟从 2021 年 1 月 1 日开始上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨还解释称，公司近期面临库存、成本增加压力和产品运输风险，不得不上调价格来保证这些产品得到持续的投入和生产。

作为全球首屈一指芯片代工巨头，台积电都要面临涨价，其他排名前列的汽车半导体厂商自然也是难以幸免。

对于这股全行业的芯片荒，中汽协结合调研企业的反馈，总结出以下几个原因：

一来，是近年来全球芯片行业产能投资相对保守，供需不平衡问题在新冠肺炎疫情前就已经有所表现，而疫情的爆发则加剧了产能投资的谨慎。上半年芯片行业对消费电子和汽车市场预测偏保守，对今年下半年中国汽车市场发展趋好预判及准备不足，因此从下半年中国市场逆势增长渐入佳境的 11 月开始，芯片缺口开始显现。

其次，在 5G 技术发展推动之下，今年消费电子领域对芯片的需求在快速增加，芯片产能遇到挑战，抢占了部分汽车芯片的产能。

且这种趋势在 2021 年可能会进一步加剧，同时许多芯片领域制造商都在削减汽车行业必要的资本开支，提升价格，降低汽车行业芯片的生产配额。据媒体报道，台积电 2021 年先进制程产能已经被 “ 预订一空 ”。其中苹果 iPhone 应用处理器及 Arm 架构电脑处理器扩大量产规模，占据了台积电 5nm 芯片超过八成产能。

此外，欧洲和东南亚受第二波新冠肺炎疫情的影响，主要芯片供应商降低产能或停工事件陆续发生，进一步加剧了芯片供需失衡。

而更本质的原因在于，汽车电动化、智能化、网联化程度在不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片需求将快于整车销量增速。

需求量不断爆发，产能却被削弱被瓜分，汽车芯片想不缺都难。

从 2019 年爆发的新冠疫情至今仍未终结，那么这场关于芯片的产业寒潮又将持续到什么时候呢？

包括韩国东部高科（DB Hitek），UMC 和中芯国际在内的多家芯片代工厂近期都发表声明称，它们的工厂从第三季度开始已经满负荷运转。

英飞凌则表示，“ 目前正在加大投资，在奥地利建立一家新的芯片工厂，我们还将调整我们的全球制造能力 ”。“ 尽管半导体制造商已经在扩大产能，但目前的产能缺口需要 6-9 个月才能补齐 ”。

跨国零部件巨头大陆集团则表示，目前全球半导体厂商均已开始着手扩大产能以应对突然增加的供给需求，但考虑到半导体行业正常的交付时间，目前供应短缺的情况将在 6 至 9 个月的时间内改善。

按照各厂家的估计，缺口蔓延至 2021 年是预料之内，但是能否在 2021 年真正终结恐怕还不好打包票。研究机构 Gartner 分析师盛陵海：“ 尽管厂商一直都在努力提高产量，但是芯片紧缺的问题恐怕一两年内很难得到缓解。”

在前文中汽协总结的原因中，消费电子抢占汽车芯片产能的趋势一时间难以逆转，其次，全球疫情明年能否得到有效控制仍然是一个未知之数，所以盛陵海的保守估计有他的合理性。

不过对于这场 “ 灾荒 ”，自主车企却显得不以为然。

蔚来高层表示，“ 暂时没有影响，蔚来已提前有所准备。” 小鹏汽车和理想汽车也表示均未受影响，生产经营一切正常。红旗、广汽、东风等自主品牌，和一汽丰田、广汽本田、北京奔驰等合资品牌也表示，目前尚未受到芯片短缺影响。比亚迪方面更是淡定地表示：“ 比亚迪在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。” 据悉，比亚迪半导体目前正在积极推进市场化，已完成 A 轮和 A+ 轮战略投资。

唯有某日系合资品牌负责人稍微表现出些许担心，“ 有芯片的供应风险。目前正常供货，零部件有一定量的提前备库。”

众自主车企的乐观，不知是真有底还是对未来 “ 缺芯 ” 困境缺乏客观的预判？还有待明年芯片荒的进一步考验。但自主车企毕竟体量有限，真遇上芯片荒也不至于停产倒闭，可大众就无法淡定了。

本月上旬是 “ 南北大众停产 ”，到了上周五则是要调整其在中国、北美和欧洲等不同地点的汽车生产，以适应 2021 年第一季度的供应形势。

所谓体大难调，作为年销量突破千万辆的汽车巨头，供应链的任何变动对大众汽车而言都是庞大的问题。面对接下来将持续近一年的芯片荒，大众要面对的难题才刚刚开始。而同样体量级别下的丰田、现代等企业恐怕也将面临挑战。

对于汽车行业，这是场 “ 灾荒 ”，但是对于自主芯片产业的崛起或是一股强大的动力。

在台积电涨价消息和大众调整全球汽车生产的消息爆出之后，昨天一早国内芯片产业链板块却迎来走强，板块内 154 只上涨，5 只平盘，36 只下跌。

可见，危机降临往往也伴随着机遇。

就在上周四（12 月 17 日），财政部、税务总局、发展改革委、工信部四部门联合下发了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。政策自 2021 年 1 月 1 日起执行。

这是针对芯片制造首次推出十年免征所得税政策。国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米 （ 含 ） ，且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

早在 8 月初，国务院就印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作这八个方面支持集成电路产业和软件产业发展。上述公告则是对其中财税政策举措的落实。

此外，11 月 20 日，国家新能源汽车技术创新中心还牵头成立了中国汽车芯片产业创新战略联盟，联盟将推动汽车芯片，及相关核心技术国产替代和国际合作，推动构建完整的关键汽车芯片自主供给体系和内循环格局，保障产业链的安全性和稳定性，提升我国汽车芯片产业的核心竞争力。

在政策和需求的双重推动之下，我国自主芯片产业未来两年必将迎来一段爆发潮。当前，已有多家中国企业 “ 入局 ” 汽车芯片自主化。

正如前文所说，比亚迪当前已经能自给自足并且对外供应，其中自研车规级 IGBT 已占据国内市场 18% 的份额。

地平线搭载于长安 UNI-T 的车规级人工智能芯片出货量已达 10 万个。

10 月，吉利控股的亿咖通科技与 Arm 中国共同出资成立芯擎科技，围绕智能座舱、自动驾驶、微控制器等汽车芯片领域制定了研发及量产计划，将在明年发布首款 7nm 车规级芯片。

此外还有黑芝麻智能科技等一众企业……

中国半导体行业统计数据显示，2020 年国内芯片设计企业达到 2218 家，相比 2019 年增长了 24.6%。

但是在中国占据全球三分之一汽车市场的背景下，国产汽车半导体的市场份额还不到 3%。中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才曾表示，目前国内车用芯片自研率只有 10%，90% 的汽车芯片都必须依赖从国外进口。

虽然不少自主半导体企业在努力，但是市场导向注定了汽车芯片要被消费电子瓜分产能。

“ 当前，车载芯片行业处于‘百家争鸣、百花齐放’的状态。不过，我国车载芯片企业起步晚，整体发展较慢。特别是车载芯片所需要的开发周期较长、创业门槛更高、回报周期更长等因素，导致市场玩家较少。” 地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇表示。

由此可见，要寻求汽车芯片产业的崛起并不单纯是一个市场行为，不仅需要政策的强力推动，更需要企业的行业担当。这不再是通常意义上的 “ 吃螃蟹 ”，而更像是啃硬骨头。
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