近日三星Exynos官方微博发布表示,三星Exynos全新旗舰芯片,它回来了!2021年1月12日,敬请期待!暗示三星Exynos 2100即将发布。
据爆料消息,Exynos 2100 处理器采用 5nm 工艺打造,八核设计,其中包括一枚 2.91 Ghz 的 Cortex X1 超大核心。三枚 2.81GHz 主频 Cortex A78 大核心与四枚 2.21GHz 主频小核心。
有消息称,三星有望将Exynos 2100打造成为高通骁龙888的替代品。据数码博主爆料,三星Exynos2100 的跑分正在逐步上升,预计会达到4000分。现在曝光的Exynos2100跑分已经与骁龙888相近,若后期优化得当,三星Exynos2100的跑分能做到骁龙888一样的水平。
三星将会在 1 月 12 日正式发布 Exynos 2100 处理器,两天后搭载该芯片的三星Galaxy S21 系列就会亮相,新一代Exynos 2100的表现如何?我们拭目以待。
责任编辑:pj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20368浏览量
255533 -
芯片
+关注
关注
463文章
54593浏览量
470594 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15899浏览量
183266
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产
3月31日,广和通宣布:基于三星Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550(包含LGA封装的FG550及M.2封装的FM550)已正式实现规模化量产。该产品的推出及量产不仅标志着广
三星电容的温度系数如何选择?
在电子元件选型中,温度系数是决定电容性能稳定性的核心参数之一。三星电容凭借X5R、X7R等主流温度特性材料,为不同场景提供了精准匹配方案。今天从温度系数的物理意义出发,结合典型应用场景,解析选型逻辑
三星2nm良率提升至50%,2027年前实现晶圆代工业务盈利可期
据报道,三星电子第一代2nm GAA制程(SF2)良率已稳定在50%,该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。
三星推出全新玄龙骑士电竞显示器系列产品
12月24日,三星推出三星旗下迄今最先进的玄龙骑士电竞显示器系列,包括五个新型号,在分辨率、刷新率和沉浸式视觉表现方面迎来全面突破。2026款产品以三星首款6K玄龙骑士3D电竞显示
三星发布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%
级芯片(SoC),有望重塑三星在移动芯片领域的竞争力。预计2026年2月发布的Galaxy S26系列将首发搭载该芯片。 Exynos 2600在制程工艺上采用2nm GAA(MBCFET
三星电子正式发布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日,三星电子正式发布Galaxy Z TriFold,进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
三星公布首批2纳米芯片性能数据
三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据;据悉,2nm工艺采用的是全栅极环绕(GAA)晶体管技术,相比第二代3nm工艺,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面积缩小5%。
0201三星贴片电容的优势与应用
三星0201贴片电容凭借0.50mm×0.25mm的极致尺寸(部分批次为0.6mm×0.3mm),在有限空间内实现高性能集成,成为推动电子设备小型化与功能升级的关键元件。 0201三星贴片电容的优势
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产;三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片,目前该芯片完成
三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代芯片。而苹果公司在新闻稿中也印证了这个一消息,在新闻稿中
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶
购买三星车规电容(MLCC),为什么选择代理商贞光科技?
作为三星MLCC授权代理商,我们贞光科技深耕汽车电子领域多年,见证了新能源汽车市场的爆发式增长。车规级MLCC需求激增,选择专业可靠的代理商变得至关重要。三星车规MLCC——贞光科技核心代理产品技术
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片
与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案,以实现更优的能效比。 三星和英飞凌、恩智浦这两家公司之间已有深厚联
三星即将首发Exynos 2100 处理器
评论