海目星:已量产PCB板上封装的激光设备

5G时代场景应用的业务需求，对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求；5G终端相应的半导体器件需求将会非常巨大。预计随着全球半导体产业向中国大陆转移，中国半导体设备市场规模将会进一步扩大。有关机构分析，未来十年投资规模将超1700亿美元。巨大的消费需求市场和产业转移契机，是科技和半导体设备厂商腾飞的历史机遇。

在此机遇下，深圳市海目星激光智能装备股份有限公司（简称“海目星”）也根据自身的特点往半导体/5G相关领域的设备布局。在2020深圳半导体展上，海目星激光展示了多款自主研发的激光加工设备，包括用于PCB加工的FPC/PCB双平台激光切割机等。

海目星是中国激光和自动化综合解决方案领先提供商，天眼查显示，海目星是集研发、生产、销售、售后服务于一体的激光&自动化装备的公司，现有江门海目星、江苏海目星等多家子公司。

据海目星精密激光事业产部首席技术官彭信瀚介绍，“海目星的产品和服务范围包括锂电自动化、风冷紫外激光设备、大型自动化生产线、大型激光切割设备、蓝宝石切割设备、PCB打标设备等，可以为锂电、3C、钣金等行业客户带来更高效、更优质的综合解决方案。”

海目星可分为精密激光事业群、激光器及自动化事业群、新能源事业群和钣金事业群等。其中，精密激光事业群主要分为显示、玻璃和集成电路事业部，目前是针对PCB跟封装半导体领域开发相关的激光及自动化设备。

在集成电路方面，彭信瀚表示，“设备应用基本就是从传统的PCB材料到SPC柔性线路板的切割、钻孔等方面，到现在往PCB上的封装方向进展。目前来讲我们在半导体的后段，未来的话也会往半导体的前段发展。”

彭信瀚提到，本次展示的PCB相关设备是FPC/PCB双平台精密激光切割机。据了解，该机型可以采用紫外激光对PCB进行切割，具有<30um切割线宽，切割侧壁光滑且无切割碳化现象，具有较低的热应力及热影响。海目星激光专为线路板开发的激光切割机具有切割、钻孔、挖槽及开窗等功能，可针对软板、硬板、软硬结合板、覆盖膜及多层板等材料切割，较快切割速度，大幅度提高生产效率，具备高精度及高重复性之切割设备，具有高效益及低成本优势，可大幅提升企业的产业竟争力。

除了FPC/PCB双平台精密激光切割机外，海目星还展示了紫外皮秒激光切割机，应用于各类金属与非金属材料的精细切割、挖槽、划线等。适用于手机、电脑等消费类电子。

该设备的特点主要有以下几方面：

1、采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。

2、采用皮秒脉冲激光器，光束质量好、打标热影响区域小，适用于各种高要求的打标。

3、进口高速振镜扫描头，稳定、精度高、速度快。采用高负压真空机吸附产品，保证定位稳定性。

4、配置除烟除尘结构，及时带走烟尘，避免污染环镜。

5、内置电源稳压器，安全保护设备电器，稳定可靠。

6、加工过程中无耗材，运行成本低。

高端设备的背后离不开企业的科研能力。彭信瀚表示，海目星拥有完善的研发体系，组建了庞大的研发中心，面向激光技术、自动化技术，累计获得两百余项国家专利，能够为客户提供全面的技术解决方案和支持。

对于海目星的研发团队，彭信瀚表示，“精密激光微加工系统的开发团队由超过200多名工程师组成，其中六成以上工程师具有五年以上激光设备开发经验，具有可实现从无到有的自主软件开发能力及自光学设计开始的激光应用研发体系。”

同时，在人才培养方面，海目星与华南师范大学、中山大学、广东工业大学深入合作，投入大量研发经费，面向激光加工对材料影响等方面展开校企联合研究，专注于精密激光新技术研究和产业化应用。实行开放式研究、产学研相结合，自主创新与合作创新有机结合。
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