英特尔：2022 年SSD 取代 HDD成为市场主流

一、英特尔：2022 年SSD 取代 HDD成为市场主流

目前传统机械硬盘（HDD）仍是许多企业的储存选项，因其总拥有成本（Total Cost of Ownership，TCO）低于固态硬盘（SSD），因而可以花费较少的费用。不过，英特尔近日表示，随着 SSD 整体成本逐渐下降，到了 2022 年时，SSD 与 HDD 的 TCO 将会黄金交叉，意味采购 SSD 的花费将更少，且看到更多 PLC NAND 的应用。

根据外国媒体 Blocks & files 报导，英特尔 NAND 产品和解决方案主管 Rob Crooke 在「Intel Memory and Storage Moment 2020」论坛表示，多层数 3D NAND 的持续开发，将会使得 SSD 的总拥有成本在约一年后赶上 HDD；这将会使得 SSD 在储存市场更广泛使用，以取代 HDD。
Rob Crooke 补充，特别是 PLC NAND，有比其他储存技术密度更高、单位容量存储成本更低的优势，因此，英特尔将积极朝 PLC 发展，并已制定相关计划。

二、英特尔对NAND闪存的未来持乐观态度

今年10月20日，英特尔和SK海力士同时在官网上更新公告，SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存级存储业务，本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂，预计在2021年底移交给海力士。

另外，英特尔将继续在大连内存工厂生产NAND晶圆，并保留其NAND晶圆制造和设计相关的知识产权，一直到2025年3月交易最终完成。而对于傲腾业务，英特尔将继续保留。

不过，出售NAND闪存业务的英特尔依然在内存存储日上展示了自己的NAND实力水平，推出了3款业界领先的全新NAND SSD，包括英特尔固态盘670p、英特尔固态盘D7-P5510以及英特尔固态盘D5-P5316，这三款NAND SSD都是采用了144层存储单元，但面向不同的使用场景。
对于3D NAND而言，闪存层数是衡量其闪存先进性最直观的维度。英特尔方面表示：“所有3D NAND厂商都在增加层数，以便在每平方毫米NAND晶圆上存储更多数据，提升每个晶圆的容量，最终降低成本。”

根据英特尔的介绍，670p是在客户端用于主流计算的英特尔下一代144层QLC 3D NAND固态盘，提供具备Pyrite 2.0安全性和支持断电通知的端到端数据保护，以帮助提高IT效率并提高PC客户端中实际使用情况和应用程序的可管理性。

SSD D7-P5510是全球首个推向市场的144层TLC NAND固态盘，主要针对云存储的大容量替代性产品，能够帮助加速各种云数据中心工作负载。拥有U.2外形和3.84 TB或7.68 TB容量，在健康状况的监控方面有所提升。

SSD D5-P5316是业界首个采用144层QLC NAND的数据中心级固态盘，可优化和加速传统存储容量，拥有U.2和E.1L两种外形。与硬盘相比，读性能提升200%，随机随机读取性能提高了38%，延迟降低了48%。值得一提的是，这也是首款30.72TB PCle固态盘，可在一个机架单位中实现完整PB，或在1U中实现1 PB。

对于NAND闪存的未来，英特尔持乐观态度。NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke表示，从总体拥有成本的角度来看，每GB（千兆字节）固态盘的成本与硬盘驱动器的成本非常接近，预计两者最早在2022年将达到一致。

“我们将两家具有存储器战略意图的合作公司合并在一起，NAND总收入将超过每年100亿美元，而且具有惊人的增长前景。”Rob Crooke说到。

首先是 SSD 670p，为 144 层 QLC 3D NAND 型 SSD，于消费端为主流运算使用，提供端到端资料保护与支援 Pyrite 2.0 安全性和断电通知，于 PC 消费端有助于提升 IT 效率，以及实际使用应用程式的装置可管理性。

SSD D7-P551 则采用 144 层 TLC NAND 设计，有助于全方位加速云端资料中心工作负载，以 U.2 外型规格提供 3.84TB 或是 7.68TB 空间容量。具改进后的装置健康监控，于多租户（multi-tenant）和虚拟化环境提供更高的灵活弹性，更具备专为云端工作负载而调整的新版演算法与功能，预计 2020 年底开始提供。

最后 SSD D5-P531，同样采用 144 层 QLC 设计，是针对传统大容量储存装置最佳化与提升速度所研发，预计 2021 上半年开始提供。每个晶粒（Die）具备 128GB 容量，最高可提升 200% 的读取效能，以及提升 38% 随机读取效能，相较传统硬盘更可降低 48% 存取延迟；将提供 15.36TB 及 30.72TB 容量，并具 U.2 和 E1.L 外型规格。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自英特尔、it之家，转载请注明以上来源。