5G设备的需求让化合物半导体应用猛增,基站用PA、RF市场空间巨大

扩大产能的背后要素

在中美贸易战火持续延烧的情况下，其实不少射频元件设计商客户都希望稳懋能分散产能风险，因此投资台湾成了首选。

而且既可避开贸易战风险，又能就近获得稳懋的各种服务与支援。

着眼于未来几年5G网络逐渐成熟，5G手机渗透率逐年上升，将进一步带动5G PA的需求提升。

随着全球智能手机业者继脸部等生物识别技术之后，进一步接入3D传感技术于AR应用上，发展前景可期，也让稳懋对于未来化合物半导体代工需求持续抱持乐观期待。

5G设备的需求让化合物半导体应用猛增

5G对于设备性能和功率效率提出了更高的要求，特别是在基站端，基站数量和单个基站成本双双上涨，这将会带来市场空间的巨大增长。

2021年全球5G宏基站PA和滤波器市场将达到243．1亿元人民币，年均复合增长率CAGR为162．31％；

2021年全球4G和5G小基站射频器件市场将达到21．54亿元人民币，CAGR为140．61％。

由于基站越来越多地用到了新技术，这对相应产业链提出了更多需求。预计到2022年，4G／ 5G基础用的射频半导体市场规模将达到16亿美元。

其中，MIMO PA的年复合增长率将达到135％，射频前端模块的年复合增长率将达到 119％。

基站用PA、RF市场空间巨大，但其性能和功率效率问题亟待解决。在这样的背景下，新工艺技术替代传统工艺早已被提上了议事日程。

苹果扩大自研范围与稳懋扩大合作

进入5G、甚至6G时代，射频元件因肩负无线通讯品质的重责大任，且攸关用户体验，因此苹果才会想要取回主导权。

苹果将自行设计射频射频组件，不再依赖博通、Qorvo等供货，而是设计完成后，交由砷化镓半导体巨头稳懋代工，这有点类似于M1、A系列处理器在苹果设计后，交给台积电代工的模式。

稳懋目前在全球功率放大器市占高达七成，市面上几乎射频元件设计商都是稳懋的客户，而稳懋目前月产能4．1万片，也遥遥领先业界竞争对手，遂成为苹果积极合作的主要对象。

稳懋在5G手机导入初期就已取得高于市场平均的市场占有率表现，可以理解为是非苹手机的5GPA主要都来自稳懋，显示稳懋在5G手机PA的代工龙头的稳固地位已经创建。

稳懋今年无预警宣布大手笔斥资850亿元新台币扩产，产能全数开出后，月产能更可达到目前的三倍多，直接从4．1万片扩增到了14万至15万片。

稳懋正在全球5G发展的浪头上，据需占领全球砷化镓市场，稳懋因而宣布斥资850亿元在高雄南科园区大扩产，借此加速迈向下一个黄金成长期。

此外，稳懋半导体已经加入SpaceX星链计划的供应商团队，稳懋将会为星链计划提供功率放大器。稳懋半导体将会随着星链计划的推进持续受益，得到更好的发展。

GCS联合投产瞄准高端射频前端应用

GCS高端化合物半导体制造项目由美国GCS公司、武岳峰资本、台湾晶元光电股份有限公司、无锡卓胜微电子等投资，总投资100亿元。

GCS高端化合物半导体制造项目预计今年年底投产，目前项目一期正在对晶品光电（常州）有限公司的现有空置厂房4000平方米场地进行装修改造，预计今年底能够投产。

项目通过建设化合物半导体及微机电系统生产线，用于高端射频前端应用及光电子应用的半导体制造。

宏捷科明年扩产增幅最大

宏捷科今年以来由于台湾地区IC设计客户Wi－Fi6产品拉货需求强劲，以及大陆地区IC设计客户转单效应持续发挥。

因而增加4G PA委外予宏捷科代工，甚至连5G PA也有部分开始转单，使营收占比再度明显回升，带动宏捷科今年前11个月营收31．96亿元、年增65％。

宏捷科因应美系射频元件客户转单持续、切入美系及中系5GPA客户、Wi－Fi6需求持续，明年1月新厂将新增5千片月产能，预计开出后即可填满，并计划再启动扩产。

整体明年新厂合计将开出1．2万片月产能，将较目前约1万片月产能高一倍以上；宏捷科原本规画明年扩产5千片月产能，如今扩产规划提前、规模提升，显示接单需求增加。

稳懋在今年3月加码砷化镓代工二哥宏捷科，并持股1．06％，成为后者前十大股东。

硅芯片大厂环球晶与宏捷科的策略私募入股，集成上下游产业链的能力完成互补，加快开发脚步以及瓶颈，打团战比单打独斗，更快可获取市场。

中美晶宣布斥资34．965亿新台币参与台湾砷化镓代工厂宏捷科私募案，将持有宏捷科22．53％股权成为大股东。

看准氮化镓代工是下一个重要征程

今年以来，氮化镓器件不仅随着5G建设的快速发展而大规模出货，而且在手机充电器领域也获得了OPPO、小米、华为等众多手机品牌的青睐，市场应用正在加速扩张。

在晶圆代工产能方面，台湾砷化镓晶圆代工龙头稳懋已开始提供6英寸GaN－on－SiC晶圆代工服务，应用瞄准高功率PA及天线；

而美国砷化镓晶圆代工厂商环宇也拥有4英寸GaN－on－SiC高功率PA产能，且6英寸GaN－on－SiC晶圆代工技术已通过认证。

国内方面，三安集成已经推出了氮化镓E－HEMT工艺的晶圆代工；海威华芯也开始提供6英寸GaN－on－SiC晶圆代工服务，应用以射频工艺为主，功率GAN器件代工也在研发中。

结尾：

未来氮化镓等化合物半导体材料元件不管是应用于车用充电桩、消费3C产品快充的功率元件、或是射频、基地台用微波通讯元件，应用量能冲刺可期。

化合物半导体代工市场也将随之增长，包括台积电、汉磊、世界先进等晶圆代工厂以及稳懋、宏捷科、环宇、三安集成、海威华芯等砷化镓代工厂也将开启新的征程。

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