时擎科技:专注提供端侧智能处理芯片和解决方案的公司

2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：时擎智能科技（上海）有限公司

时擎智能科技（上海）有限公司成立于2018年，是一家专注于提供端侧智能处理芯片与解决方案的无晶圆设计公司。自成立以来，公司先后获得SIG海纳亚洲、浦东科创等知名投资机构的投资。

该公司的核心团队拥有平均15年以上的相关从业经验，多曾就职于Marvell、芯原微电子等业内知名半导体公司， 因而在架构定义、芯片设计、核心算法、应用软件、系统方案等芯片研发链条的各个环节均具备丰富的经验和完整的能力。此外，创始人兼董事长蒋寿美在创办时擎科技之前是芯原股份（SH.688521）工程团队的创始人，在芯原服务十七年期间曾带领芯原工程团队为全球数百家客户成功完成几百颗芯片的研发和交付，是一位不折不扣的半导体行业老兵。

不同于传统厂商 “通过购买IP搭积木式构建SoC” 的方法，时擎科技在芯片设计之初便从落地场景的应用需求出发，基于RISC-V指令架构为端侧的场景和应用量身定制了Timerformer™智能计算架构，并根据此架构开发出了三款面向不同应用场景和算力需求的智能处理器—— Blaster100、Bumble-bee 600和 Optimus1000。

同时，时擎科技还推出了适用于AIoT场景的主控处理器TM500和TM800，与Timesformer™共同构成了统一的、完整的RISC-V端侧智能处理器解决方案。据时擎科技产品与技术负责人于欣透露，作为独立的IP产品形态，该套解决方案目前已经形成数百万元的意向订单。

以Timesformer™智能处理器为核心，时擎科技在2020年先后推出了面向端侧的两个系列的智能处理芯片— AT1000和AT5000。

其中，AT1000是一款面向智能语音交互、智能控制的低成本、高集成度、高算力能效比芯片。该系列芯片目前已量产出货，并在包括头部白色家电品牌在内的多家客户形成落地方案。而AT5000系列芯片则是支持基于语音、视觉、影像等多模态智能交互的人工智能SoC芯片，目前已经完成功能验证和初始的客户导入，并将于2021年初进行量产。

与此同时，时擎科技也积极利用自身团队的核心技术和平台的积累，为客户提供定制化芯片的服务。今年完成了多款22nm及以下先进制程节点芯片的设计与交付，赢得了客户的广泛好评。总地来说，时擎科技已经实现覆盖端侧智能处理芯片及解决方案、RISC-V核心处理器IP和定制芯片三个业务板块的布局。

创始人兼董事长蒋寿美指出，2020年公司预计实现主营业务收入2000万元，也是连续两年实现近100%增长。

展望未来，蒋寿美说，时擎科技将继续聚焦于端侧芯片核心能力的打造，同时坚持在端侧市场从落地应用场景出发，不断增强从核心IP到芯片再到应用方案落地的完整能力链条，完善RISC-V端侧处理器IP、端侧智能处理芯片以及方案的产品线与竞争力。

另外，该公司也将继续把AI和IoT相结合，在业务上拓展应用落地案例，争取以点带面形成爆发。同时围绕团队的核心能力和技术平台，持续输出定制化芯片设计的能力。

值得一提的是，充满噱头的AI芯片风口已然过去，但如何解决AI应用落地与商业化仍然是市场亟待解决的难题。

蒋寿美指出，这要求企业要更加紧密地从落地场景的真实要求出发，把芯片、算法和系统作为一个整体通盘考虑，来定义和设计芯片，只有这样才能有可能实现技术落地，从而把技术上的优势转化为产品的竞争力。就这一点，时擎希望给身处AI芯片市场的自己打上“应用落地精准”、“高算力能效比”以及“高性价比”的标签。

除 “打铁还需自身硬”以外，近年来产业形势也确确实实地发生了很多变化。

蒋寿美表示，“芯片行业是一个传统意义上长周期的行业，一款SoC芯片产品从定义开始，到研发、量产最终应用落地可能要2年甚至更久的时间。但2020年包括愈演愈烈的中美贸易战、突发的新冠疫情等，其实客观上给了国内芯片创业企业更大的发展空间和机会。大环境要求我们在不断苦炼内功的基础上，以更加积极开放的心态去拥抱变化，在保持高速、持续增长的同时，可以把握住历史机遇，也为国内的半导体产业的发展贡献自己的一份力量。”
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