英唐智控:将持续布局半导体芯片产品的制造能力

12月13日，有投资者在互动平台上询问英唐智控：“第一，公司所谓的英唐微电子也即之前收购的先锋半导体，是公司目前唯一的制造主体，而且全部在日本境内，是这样么？那么不论是产品出口至国内、或者如果发生技术转移，都将受制于日本的政策？第二，目前英唐微电子设备为0.35um，那么所谓的改造生产线是什么含义？是指适应三代半半导体制程？是否仍旧是仅限于功率半导体？第三，上海芯石的收购进展如何？”

英唐智控回答称，（1）公司子公司英唐微技术的人员、设备及原有主要业务皆在日本境内，公司将利用公司在国内的渠道资源和客户积累为英唐微技术拓展国内市场。目前公司核心管理团队已赴日本进行现场整合工作，在前期尽调及现场整合过程中暂未发现在产品出口等方面会受制于日本产业政策的相关情形。（2）英唐微原有产线只能生产硅基器件产品，在经过对部分产线的升级改造后，可以实现生产sic等第三代半导体器件产品的能力。同时在符合现有0.35um的工艺制程条件下，并不局限于功率半导体领域的产品生产，但鉴于公司在功率半导体的技术储备较为成熟，公司将优先从该领域着手，并视经营情况，逐步发展至其他类型产品。如果未来对工艺制程有更高的需求，公司可寻求通过代工厂或自建产能的方式实现。（3）收购上海芯石股权并取得控制权事项目前正在等待最终的尽调结果，双方目前正在就协议具体条款包括交易对价、股份取得方式等进行协商。公司将严格按照有关法律法规的规定和要求，认真履行信息披露义务，及时做好信息披露工作。

此前，英唐智控还在互动平台上表示，公司子公司英唐微技术拥有一条6英寸晶圆的生产线，具备从芯片产品设计、制样、生产、测试的一站式服务能力，公司将对该生产线进行部分改造升级，使其兼具Si和SiC类型器件产品的生产能力。公司未来也将根据生产经营的需要，持续布局半导体芯片产品的制造能力。
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