联发科明年5G芯片的出货或将进一步提升

12月11日消息，昨天台湾手机芯片大厂联发科发布了11月营收快报，显示11月合并营收335.38亿新台币（约合人民币77.9亿元），环比增长10.2%，较去年同期增长62.7%，为单月营收历史次高。同时，联发科预计第四季度合并营收将介于895～973亿新台币之间，与第三季相比，将持平或减少8%。

据台湾工商时报报道，联发科受惠于5G手机芯片出货超乎预期，全年5G手机芯片出货目标将由4500万套提高至5000万套。

联发科今年针对5G智能手机推出了多款中端天玑系列5G SoC，预期会在明年年初推出旗舰级5G手机芯片，预计将采用台积电6nm制程。此外新一代支持毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手机芯片也会在明年推出。

联发科预计明年全球5G智能手机出货量将超过5亿支，与今年约2亿支相较将增加1.5倍，而联发科明年将持续抢攻市占率。根据预测，联发科明年5G手机芯片全年出货量将超过1-1.5亿套。据悉，在上游晶圆代工产能紧缺的背景之下，联发科为保障明年的供应，很早就已大举预订明年台积电7nm及更先进制程的产能，同时还与力积电合作利用12吋晶圆生产电源管理IC。

相比之下，高通还在积极的争取台系晶圆厂的产能。在中芯国际被美国国防部列入“黑名单”之前，高通就已经在谋划将交由中芯国际代工的电管管理芯片的订单转至台系晶圆厂。此前就有消息称，高通近几个月已陆续向台积电、联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工厂提出增加投片量的要求。随后，有爆料称联电已经拿下了高通的订单。不过，由于高通每年在中芯国际生产的电源管理芯片高达60万片，占到高通供应量的40%，再加上目前全球晶圆代工产能持续紧缺，因此高通即使“插队”也很难拿到足够的订单。

目前手机芯片厂商的SoC出货都需要配套的电源管理芯片，而且5G手机所需的电源管理芯片数量要比4G手机数量更多。而如果高通的电源管理芯片供应不足，或将影响高通5G手机芯片的出货。而这对于联发科来说，无疑将会是一个利好。

此外，受疫情影响，联发科面向Chromebook及平板电脑相关芯片出货也很不错。并且在5G的带动下，笔记本电脑、网络设备、自动驾驶汽车、物联网市场对于5G芯片的需求也将会攀升。因此，联发科明年5G芯片的出货或将进一步提升。
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