移芯通信完成数亿元人民币B轮融资

蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（简称“移芯通信”）已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。

移芯通信于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售。公司所有核心技术和IP全部自研，已成功研发EC616和EC616s两款NB-IoT芯片产品，实现了大批量出货。同时，Cat1/1bis芯片EC618也正在研发过程中，预计2021年量产上市。

今年4月到9月，移芯通信的EC616产品在江苏电信、浙江电信、山西电信的NB-IoT通信模组招标中都获得了大量订单，占据了非海思、MTK订单份额的60%-100%。

在全球新基建的浪潮下，蜂窝移动通信芯片为物联网络提供了必要的基础。NB-IoT（Narrow Band Internet of Things）指窄带物联网，是物联网络的一个重要分支，可以支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，是国内LPWAN（低功耗广域网）领域的两大核心技术方案之一。

今年七月，在国际电信联盟（ITU）召开的ITU-R WP5D会议上，中国提交的NB-IoT技术正式被批准成为5G技术标准。这意味着NB-IoT的生命周期将与其他5G技术同步，行业研发者可以有足够时间来保证研发的持续性，提高容错率。投资NB-IoT技术的回报周期也被拉长。在这一背景的推动下，NB－IoT市场有望迎来新的增长点。

在新基建和2G/3G退网的背景下，2G业务场景的大部分将由NB-IoT承接，其余将由Cat1/1bis承接。3G业务场景将完全由Cat1/1bis承接。而4G部分业务场景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。

因此，预计这些背景将为NB-IoT和Cat1/1bis技术带来巨大增量市场。移芯通信的EC616和EC616s芯片、以及明年发布的EC618芯片将拥有更大的发展机会。

据悉，随着移芯通信新产品研发的推进和市场布局的扩大，公司正在为未来上市进行准备。
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